PCB技術(shù)

• 再流焊接時(shí)間對(duì)QFN虛焊的影響
  

  ◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類器件。 ◆ 在再流焊接過程中，由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異，周邊焊點(diǎn)通常會(huì)先于熱沉焊盤熔化。 ◆ 熔化的焊錫會(huì)聚集并將QFN暫時(shí)性地浮起，這是一個(gè)重要的物理現(xiàn)象。

  余味_9deeac

  277

  12/13 12:30

  回流焊 PCB技術(shù)
• 什么是晶圓微凸點(diǎn)封裝？
  晶圓微凸點(diǎn)封裝，更常見的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對(duì)晶圓微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋：

  余味_9deeac

  411

  12/11 07:46

  封裝 PCB技術(shù)
• TTM Technologies, Inc. 將參展 2024 年中國(guó)深圳國(guó)際電子電路展覽會(huì)
  TTM Technologies, Inc. (NASDAQ: TTMI)（“迅達(dá)”）是一家全球領(lǐng)先的技術(shù)解決方案制造商，包括任務(wù)系統(tǒng)、射頻（“RF”）組件和射頻微波/微電子組件，以及快板和技術(shù)先進(jìn)的印刷電路板（“PCB”s）。該公司宣布將會(huì)參加于 2024 年 12 月 4 日至 6 日在中國(guó)深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉行的 2024 年國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)，展位于7號(hào)館，展位號(hào) 7D20。

  與非網(wǎng)編輯

  897

  12/04 08:05

  射頻 終端

正在努力加載...