COM-HPC

• 康佳特歡迎COM-HPC載板設(shè)計(jì)指南Rev. 2.2的發(fā)布
  

  嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特--歡迎COM-HPC載板設(shè)計(jì)指南2.2修訂版的發(fā)布，該指南為開(kāi)發(fā)人員新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini規(guī)格的產(chǎn)品規(guī)范和模塊化設(shè)計(jì)布局的方向。該指南由標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)組織PICMG 發(fā)布，為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者提供了 COM-HPC Mini 載板設(shè)計(jì)的綜合指南，覆蓋了最新COM-HPC規(guī)格更新實(shí)施的所有新特性和接口。這本新指南的發(fā)布對(duì)嵌入式計(jì)算領(lǐng)域絕對(duì)至關(guān)重要，高性能設(shè)計(jì)需要此指南以將現(xiàn)有的COM Express設(shè)計(jì)遷移到于2023年10月正式采納的COM-HPC Mini規(guī)范(COM HPC規(guī)范1.2)上。

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  1815

  2024/04/02

  康佳特 COM-HPC
• 全新 μATX 服務(wù)器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴(kuò)展性
  

  康佳特?cái)U(kuò)展邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng), 推出 μATX 服務(wù)器載板和基于最新英特爾至強(qiáng)處理器的 COM-HPC Server模塊 領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特，持續(xù)擴(kuò)展其模塊化邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)。新產(chǎn)品包括 μATX規(guī)格尺寸的服務(wù)器載板，以及基于最新一代英特爾至強(qiáng) Ice Lake D 處理器的 COM-HPC Server模塊。這款適用于 COM-HPC 模塊的全新 μATX 服務(wù)器載板專

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  1730

  2024/03/21

  處理器 康佳特

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