摩爾和沐曦招股書(shū)中重大風(fēng)險(xiǎn)提示！你知道嗎？

全面了解一個(gè)公司的經(jīng)營(yíng)狀況和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，最好的事情就是看他的招股書(shū)內(nèi)容，今天把沐曦和摩爾線程的招股書(shū)專門下載下來(lái)了，其中重大風(fēng)險(xiǎn)提升部分，也是當(dāng)前絕大部分GPU企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)，相對(duì)全面，分享出來(lái)，文末我附帶【摩爾線程招股書(shū)】和【沐曦招股書(shū)】沐曦重大風(fēng)險(xiǎn)提示

1、持續(xù)虧損和存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期，公司營(yíng)業(yè)收入分別為 42.64 萬(wàn)元、5,302.12 萬(wàn)元、74,307.16 萬(wàn) 元和 32,041.53 萬(wàn)元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-77,696.52 萬(wàn)元、 -87,115.82 萬(wàn)元、-140,887.94 萬(wàn)元和-23,251.22 萬(wàn)元，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。

公司報(bào)告期內(nèi)尚未實(shí)現(xiàn)盈利，主要系：

（1）中國(guó) GPU 芯片市場(chǎng)曾長(zhǎng)期被國(guó) 外巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)芯片滲透率低，面臨技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)適配及用戶習(xí)慣遷移障礙，生態(tài) 建設(shè)需突破，市場(chǎng)拓展呈漸進(jìn)式發(fā)展；

（2）公司智算推理 GPU 芯片曦思 N100 系列、訓(xùn)推一體 GPU 芯片曦云 C500 系列分別于 2023 年 4 月和 2024 年 2 月正 式量產(chǎn)，因公司產(chǎn)品進(jìn)入重點(diǎn)行業(yè)客戶需經(jīng)歷嚴(yán)苛的技術(shù)驗(yàn)證及生態(tài)適配周期， 公司銷售規(guī)模處于快速爬坡階段，目前收入規(guī)模仍然難以覆蓋成本費(fèi)用支出；

（3） 公司所處 GPU 芯片行業(yè)屬資本與技術(shù)雙密集型，有極高技術(shù)壁壘與密集研發(fā)投 入特點(diǎn)，公司為夯實(shí)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)持續(xù)加大研發(fā)投入；（4）公司因?qū)嵤┕蓹?quán)激勵(lì) 而確認(rèn)了較大金額的股份支付費(fèi)用。因市場(chǎng)景氣度、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、客戶拓展、供應(yīng)鏈管理等影響經(jīng)營(yíng)結(jié)果的因素較 為復(fù)雜，發(fā)行人的營(yíng)業(yè)收入可能無(wú)法按預(yù)期增長(zhǎng)，存在未來(lái)一段時(shí)期內(nèi)持續(xù)虧損 的風(fēng)險(xiǎn)。截至 2025 年 3 月末，公司合并報(bào)表、母公司報(bào)表未分配利潤(rùn)分別為 -104,752.49 萬(wàn)元、-98,769.23 萬(wàn)元，預(yù)計(jì)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市后，發(fā)行人賬 面累計(jì)未彌補(bǔ)虧損將持續(xù)存在，導(dǎo)致一定時(shí)期內(nèi)無(wú)法向股東進(jìn)行現(xiàn)金分紅。

2、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

隨著人工智能應(yīng)用的快速普及，對(duì)于人工智能芯片的需求不斷擴(kuò)增，吸引越 來(lái)越多的行業(yè)參與者，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。從全球范圍來(lái)看，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，已 經(jīng)基本形成了由英偉達(dá)和 AMD 組成的“一超一強(qiáng)”寡頭壟斷格局，兩家企業(yè)在 綜合技術(shù)實(shí)力、銷售規(guī)模、資金實(shí)力、人員數(shù)量等各方面優(yōu)勢(shì)明顯；其中英偉達(dá) 作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，憑借其突出的產(chǎn)品性能、易用性以及完善的 CUDA 生態(tài)，構(gòu)筑了堅(jiān)實(shí)的競(jìng)爭(zhēng)壁壘并持續(xù)擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，占據(jù)超過(guò) 80%的全球市場(chǎng)份額。 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，受益于中美科技博弈和國(guó)產(chǎn)替代政策推動(dòng)，近年來(lái)我國(guó)本土 品牌人工智能芯片的市場(chǎng)滲透率已呈顯著上升趨勢(shì)，但總體上仍處于發(fā)展相對(duì)初 期階段，尚未形成較明朗的競(jìng)爭(zhēng)格局。按不同技術(shù)路徑劃分，公司主要國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng) 對(duì)手包括以海光信息、天數(shù)智芯、壁仞科技、摩爾線程等為代表的通用型計(jì)算架 構(gòu)（GPU）芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，和以華為海思、寒武紀(jì)、昆侖芯、燧原科技等為代表 的專用型計(jì)算架構(gòu)（ASIC/DSA）芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢(shì)。同時(shí)，隨 著人工智能芯片領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的不斷加速，未來(lái)可能將有更多國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)入 到該市場(chǎng)參與競(jìng)爭(zhēng)。 未來(lái)若公司技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品迭代落后于行業(yè)平均水平，或者市場(chǎng)開(kāi)拓遭遇較 大瓶頸，如不能實(shí)施有效的應(yīng)對(duì)措施以彌補(bǔ)競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)，公司將可能面臨主要產(chǎn)品 銷售不及預(yù)期、毛利率持續(xù)下滑、長(zhǎng)期無(wú)法實(shí)現(xiàn)盈利等情況，導(dǎo)致公司的競(jìng)爭(zhēng)地 位、市場(chǎng)份額和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)受到不利影響。

3、供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)

公司采用 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式，主要負(fù)責(zé)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié) 由專業(yè)的外協(xié)廠商完成，主要包括晶圓代工廠和封裝測(cè)試廠，報(bào)告期內(nèi)公司與部 分境外供應(yīng)商進(jìn)行合作；此外，公司在重要物料 HBM 以及芯片研發(fā)設(shè)計(jì)所需的 EDA 工具和部分接口 IP 等方面的采購(gòu)，也涉及主要終端供應(yīng)商來(lái)自于境外的情 況。在中美科技博弈持續(xù)升級(jí)的背景下，因美國(guó)政府相關(guān)政策影響，公司目前在 先進(jìn)制程晶圓代工和 HBM 供應(yīng)等方面受到不利限制。 由于集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)化分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及較高的技術(shù)門檻，其中部分供應(yīng) 商的產(chǎn)品或服務(wù)具有稀缺性和獨(dú)占性，較難在短時(shí)間內(nèi)形成同質(zhì)量的國(guó)產(chǎn)替代。如果未來(lái)公司與相關(guān)供應(yīng)商的合作關(guān)系發(fā)生惡化、中斷等情形，或者由于其他不 可抗力因素而無(wú)法繼續(xù)進(jìn)行合作，若公司未能及時(shí)落實(shí)高質(zhì)量的國(guó)產(chǎn)替代解決方 案，則將對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的可持續(xù)性構(gòu)成不利影響。

4、產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新無(wú)法滿足市場(chǎng)需求的風(fēng)險(xiǎn)

GPU 設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，涉及到硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、IP/SoC 芯片設(shè)計(jì)、 封裝設(shè)計(jì)、軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)程序及基礎(chǔ)軟件等多個(gè)不同專業(yè)領(lǐng)域，具有非常 高的行業(yè)技術(shù)壁壘。公司目前總體上仍處于發(fā)展初期，在技術(shù)積累、產(chǎn)品性能、 人員規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)等各方面相比英偉達(dá)、AMD 等國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)均存在較大 差距。?近年來(lái)，隨著人工智能大模型算法的快速迭代以及模型參數(shù)量的指數(shù)級(jí)增 長(zhǎng)，對(duì)于底層算力持續(xù)提出新的需求，GPU 芯片設(shè)計(jì)向更高算力密度、更大內(nèi) 存及通信帶寬、更多元的混合精度等方向不斷發(fā)展演進(jìn)。然而相較于當(dāng)前 AI 大 模型平均 3-6 個(gè)月的高速迭代周期，芯片研發(fā)時(shí)間周期更長(zhǎng)，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)一般 需要 2-3 年，并且研發(fā)投入金額較大；該等周期上的錯(cuò)配客觀要求芯片研發(fā)必須 具備前瞻性，公司需要時(shí)刻掌握行業(yè)最新動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢(shì)，提前布局并融入相關(guān) 前沿技術(shù)，才能確保產(chǎn)品規(guī)劃能夠契合未來(lái)市場(chǎng)需求。?因此，如果公司未來(lái)不能準(zhǔn)確判斷行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、掌握前沿技術(shù)應(yīng)用，不能 保持技術(shù)創(chuàng)新能力或者技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)度遲滯，則將存在無(wú)法及時(shí)提供順應(yīng)市場(chǎng)需求 的產(chǎn)品，導(dǎo)致公司競(jìng)爭(zhēng)力下降的風(fēng)險(xiǎn)。

5、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-66,514.29 萬(wàn)元、 -101,731.89 萬(wàn)元、-214,802.33 萬(wàn)元和-53,131.75 萬(wàn)元，現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)主要系以 下原因共同導(dǎo)致：1）報(bào)告期內(nèi)公司尚未實(shí)現(xiàn)盈利，收入規(guī)模較小，無(wú)法覆蓋各 項(xiàng)成本費(fèi)用支出；2）客戶回款時(shí)間相比公司收入確認(rèn)時(shí)間有所滯后，應(yīng)收賬款 余額較大且持續(xù)增加；3）受地緣政治形勢(shì)影響，為保障原材料供應(yīng)穩(wěn)定，公司 于 2024 年積極進(jìn)行戰(zhàn)略備貨，期末存貨及預(yù)付賬款余額大幅增加。?公司目前處于快速發(fā)展階段，業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，為保持技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng) 競(jìng)爭(zhēng)力，公司將繼續(xù)進(jìn)行較大金額的研發(fā)投入以及其他必要的經(jīng)營(yíng)相關(guān)資金支出，因此存在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)的可能性。若公司無(wú) 法通過(guò)股權(quán)融資或債權(quán)融資等方式合理籌措資金，有效改善現(xiàn)金流，則在營(yíng)運(yùn)資 金周轉(zhuǎn)方面將會(huì)面臨一定風(fēng)險(xiǎn)。

6、應(yīng)收賬款回收風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期末，公司應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為 0 萬(wàn)元、3,709.94 萬(wàn)元、 47,944.33 萬(wàn)元和 61,506.52 萬(wàn)元，占各期末流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為 0%、2.91%、 14.00%和 6.13%，占同期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 0%、69.97%、64.52%和 191.96%。?報(bào)告期各期末，公司應(yīng)收賬款賬面價(jià)值呈較快上升趨勢(shì)，主要系公司核心 GPU 產(chǎn)品在報(bào)告期內(nèi)量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)銷售，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)幅度較大，應(yīng)收賬款金額隨營(yíng)業(yè) 收入規(guī)模的增加而增加。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，應(yīng)收賬款可能繼續(xù)增加，若 下游客戶財(cái)務(wù)狀況出現(xiàn)惡化，可能存在應(yīng)收賬款無(wú)法回收的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而對(duì)公司未 來(lái)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?7、預(yù)付款資金安全風(fēng)險(xiǎn)?報(bào)告期各期末，公司預(yù)付賬款余額分別為 5,178.40 萬(wàn)元、33,122.17 萬(wàn)元、 88,986.25 萬(wàn)元和 110,734.37 萬(wàn)元，占公司流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為 6.98%、26.00%、 25.98%和 11.04%，金額較大。報(bào)告期內(nèi)隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，原材料采 購(gòu)需求相應(yīng)增加；受行業(yè)慣例、采購(gòu)周期、國(guó)際形勢(shì)等因素影響，為保障未來(lái)產(chǎn) 品供應(yīng)，公司向晶圓、HBM 等重要原材料供應(yīng)商進(jìn)行提前訂貨并預(yù)付較高比例 的貨款，導(dǎo)致預(yù)付賬款規(guī)模較大。如果該等預(yù)付款對(duì)應(yīng)物料后續(xù)無(wú)法順利交付或 交付時(shí)間進(jìn)一步推遲，公司將面臨流動(dòng)資金占用和資金安全的風(fēng)險(xiǎn)。摩爾線程重大風(fēng)險(xiǎn)提示