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COM-HPC

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  • 康佳特歡迎COM-HPC載板設(shè)計指南Rev. 2.2的發(fā)布
    康佳特歡迎COM-HPC載板設(shè)計指南Rev. 2.2的發(fā)布
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特--歡迎COM-HPC載板設(shè)計指南2.2修訂版的發(fā)布，該指南為開發(fā)人員新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini規(guī)格的產(chǎn)品規(guī)范和模塊化設(shè)計布局的方向。該指南由標準協(xié)會組織PICMG 發(fā)布，為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供了 COM-HPC Mini 載板設(shè)計的綜合指南，覆蓋了最新COM-HPC規(guī)格更新實施的所有新特性和接口。這本新指南的發(fā)布對嵌入式計算領(lǐng)域絕對至關(guān)重要，高性能設(shè)計需要此指南以將現(xiàn)有的COM Express設(shè)計遷移到于2023年10月正式采納的COM-HPC Mini規(guī)范(COM HPC規(guī)范1.2)上。
  • 全新 μATX 服務(wù)器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴展性
    全新 μATX 服務(wù)器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴展性
    康佳特擴展邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng), 推出 μATX 服務(wù)器載板和基于最新英特爾至強處理器的 COM-HPC Server模塊 領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特，持續(xù)擴展其模塊化邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)。新產(chǎn)品包括 μATX規(guī)格尺寸的服務(wù)器載板，以及基于最新一代英特爾至強 Ice Lake D 處理器的 COM-HPC Server模塊。這款適用于 COM-HPC 模塊的全新 μATX 服務(wù)器載板專
  • 康佳特喜迎PICMG對COM-HPC 1.2規(guī)范的批準, 重磅推出COM-HPC Mini
    康佳特喜迎PICMG對COM-HPC 1.2規(guī)范的批準, 重磅推出COM-HPC Mini
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，德國康佳特喜迎PICMG對COM-HPC 1.2規(guī)范的批準，該規(guī)范引入了COM-HPC Mini規(guī)格尺寸。這一新規(guī)范為小尺寸的設(shè)計(95x70mm) 提供高性能能力。即使空間有限的小型設(shè)備也能從COM-HPC模塊提供的更高更新的帶寬和接口中受益，類如PCIe Gen 5和Thunderbolt。
  • 康佳特向中國市場展示了業(yè)界最全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)
    康佳特向中國市場展示了業(yè)界最全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特將在中國安博會 (1C63展位) 和上海國際嵌入式展 (A172展位) 上向中國觀眾首次發(fā)布業(yè)界最為全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)，產(chǎn)品包括高性能COM-HPC服務(wù)器模塊和超小型的全新COM-HPC Mini模塊等等。同時亮相的還有一系列定制化散熱方案、載板和設(shè)計服務(wù)。如今，康佳特可為設(shè)計師們提供所有必要的產(chǎn)品與服務(wù)，幫助他們構(gòu)建新一代高端嵌入式和邊緣計算平
  • 康佳特和控創(chuàng)簽署COM-HPC聯(lián)合評估載板標準化協(xié)議
    德國兩家重量級嵌入式和邊緣計算公司康佳特和控創(chuàng)達成一項合作協(xié)議，兩家公司COM-HPC評估載板的設(shè)計原理圖將標準化，并將其中大部分原理圖公布在公開的設(shè)計指南中，以提高設(shè)計安全性，降低原始設(shè)備制造商的非經(jīng)常性工程(NRE)成本，加快基于COM-HPC?標準的新型模塊化高性能嵌入式和邊緣計算解決方案的上市時間。 為解決客戶的挑戰(zhàn)，這兩家原本是競爭對手的德國公司不僅通過合作促進標準化，還通過雙重采購戰(zhàn)略
  • 康佳特將于2023德國紐倫堡嵌入式世界展覽會推出首款COM-HPC Mini模塊
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特將在2023德國紐倫堡嵌入式世界展覽會 (3號廳/241號展臺) 發(fā)布全方位COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)。該系列產(chǎn)品囊括了高性能COM-HPC服務(wù)器模塊和全新超小型 (相當于信用卡大小）的COM-HPC客戶端模塊。搭配定制的散熱方案、載板和設(shè)計導入服務(wù)，康佳特可為設(shè)計師們提供新世代高端嵌入式和邊緣計算平臺所需的一切。有了新的COM-HPC Mini標準，即使在空間
  • 康佳特擴展基于第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC計算機模塊產(chǎn)品系列
    期待已久 集成邊緣應(yīng)用的終極性能提升 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布推出新款COM-HPC Client計算機模塊，該模塊基于第13代英特爾酷睿處理器的高端版本。與現(xiàn)有采用焊接式處理器的高性能COM-HPC模塊產(chǎn)品不同，新品采用了比同世代處理器具備更加強大性能的插槽封裝。新款conga-HPC/cRLS計算機模塊為COM-HPC Size C尺寸（120x160mm），適用于需要出
  • 迷你尺寸 超強性能：COM-HPC Mini引腳定義獲PICMG COM-HPC委員會批準
    康佳特榮幸地宣布，COM-HPC Mini引腳定義及footprint通過PICMG COM-HPC技術(shù)子委員會審核，這一全新高性能計算機模塊僅相當于信用卡大小 (95x60mm)。新COM-HPC Mini標準即將進入最終的認證階段，預(yù)計在2023年上半年完成。新COM-HPC Mini規(guī)格專為對性能要求極高的小型應(yīng)用而設(shè)計，它將開啟超高性能微型計算機開發(fā)領(lǐng)域的大門，這些微型計算機的大小相當于具
  • 康佳特推出Micro-ATX規(guī)格尺寸的高性能COM-HPC載板
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特(congatec) 推出首款支持COM-HPC接口的Micro-ATX 載板，正式進軍高端工業(yè)工作站(Industrial Workstation)和臺式機客戶端(desktop client) 市場。
  • 康佳特簡化COM-HPC設(shè)計
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，因應(yīng)PCI工業(yè)計算機制造商組織（PICMG）發(fā)布的《COM-HPC載板設(shè)計指南》，針對COM-HPC Client和Server模塊的用戶，推出了一套完全符合該標準的生態(tài)系統(tǒng)。

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