康佳特?cái)U(kuò)展基于第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品系列

期待已久 集成邊緣應(yīng)用的終極性能提升

嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特宣布推出新款COM-HPC Client計(jì)算機(jī)模塊，該模塊基于第13代英特爾酷睿處理器的高端版本。與現(xiàn)有采用焊接式處理器的高性能COM-HPC模塊產(chǎn)品不同，新品采用了比同世代處理器具備更加強(qiáng)大性能的插槽封裝。新款conga-HPC/cRLS計(jì)算機(jī)模塊為COM-HPC Size C尺寸（120x160mm），適用于需要出色的多核與多線程性能、大緩存、大內(nèi)存、大帶寬和先進(jìn)I/O技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域。其目標(biāo)市場(chǎng)包括性能需求高的工業(yè)、醫(yī)療和需要人工智能(AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML）能力的邊緣類(lèi)應(yīng)用，以及各類(lèi)需要集成負(fù)載的嵌入式和邊緣計(jì)算方案。此外，康佳特還支持Real-Time Systems公司的實(shí)時(shí)系統(tǒng)管理程序(Hypervisor)技術(shù)。

康佳特資深產(chǎn)品經(jīng)理Jürgen Jungbauer表示：“憑借最多可達(dá)8個(gè) 性能核與16個(gè)能效核，基于第13代英特爾酷睿處理器的插槽版本，使我們的COMHPC模塊能夠提供更多選擇，通過(guò)負(fù)載整合讓邊緣計(jì)算更加高性能和高效?！边B接物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)需要并行處理許多任務(wù)，如果OEM廠商不希望通過(guò)適應(yīng)性系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)，就需要將虛擬機(jī)嵌入到其方案中。計(jì)算機(jī)模塊的核心越多，這一切就越容易實(shí)現(xiàn)。

主要升級(jí)功能

相比第12代英特爾酷睿處理器，第13代英特爾酷睿處理器插槽版本最引人注目的升級(jí)是最高34%的多線程性能和4%的單線程性能提升[1]，以及25%的圖像分類(lèi)推理速度提升[1]。新增的DDR5-5600支持和部分型號(hào)中更大的L2 & L3緩存，提供更出色的多線程性能。新款康佳特COM-HPC Size C計(jì)算機(jī)模塊的混合性能架構(gòu)目前支持最多8個(gè)性能核和16個(gè)能效核，不僅計(jì)算核心有所增加，2個(gè)USB3.2 Gen 2接口的帶寬也增至20 Gb/s。

全新conga-HPC/cRLS計(jì)算機(jī)模塊COM-HPC Size C包括以下配置：

應(yīng)用工程師可將這款新COM-HPC計(jì)算機(jī)模塊安裝在面向COM-HPC Client 模塊的康佳特Micro-ATX載板（conga-HPC/mATX）上，即刻享受新模塊帶來(lái)的各種好處與增進(jìn)，以及超快速的PCIe 5.0接口。