AI技術(shù)

• 思爾芯第八代原型驗(yàn)證S8-100全系已獲客戶部署，雙倍容量加速創(chuàng)新
  

  國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C）第八代原型驗(yàn)證——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100，全系已獲國(guó)內(nèi)外頭部廠商采用。該系列提供單核、雙核及四核配置，旨在滿足AI、HPC等領(lǐng)域不同規(guī)模的設(shè)計(jì)需求。S8-100搭載了AMD自適應(yīng)SoC——Versal? Premium VP1902，單系統(tǒng)等效邏輯門約1億門，容量較上代產(chǎn)品提升兩倍，支持多系統(tǒng)級(jí)聯(lián)，完美適應(yīng)超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)需求。此外，該系列還配備全面的工

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  12/19 10:06

  RISC-V eda
• 募資額砍半，整體營(yíng)收承壓，軟云科技赴美IPO遇冷？
  

  近期，軟云科技在提交的最新版F-1/A文件中宣布，計(jì)劃發(fā)行375萬股股份，每股定價(jià)區(qū)間設(shè)定在4至5美元，預(yù)計(jì)籌集資金范圍為1500萬美元至1875萬美元。對(duì)比之下，早在2023年12月29日首次向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交的F-1文件中，軟云科技原打算以每股5至6美元的價(jià)格發(fā)行500萬股普通股，目標(biāo)是募集2500萬美元至3000萬美元的資金。

  美股研究社

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  12/18 10:50

  AI技術(shù)
• 聚焦ICCAD：探索大模型技術(shù)如何引領(lǐng)半導(dǎo)體智造的創(chuàng)新與變革
  

  12月11-12日,“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。作為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)領(lǐng)域級(jí)別最高、規(guī)模最大,也最具影響力的盛會(huì),大會(huì)匯集了來自國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)企業(yè)及IP服務(wù)廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測(cè)試廠商、系統(tǒng)廠商、風(fēng)險(xiǎn)投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)等6000余位業(yè)界精英人士齊聚一堂、共話行業(yè)發(fā)展。

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  12/16 08:31

  半導(dǎo)體 AI大模型

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