6月5-7日,2024南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將在南京國(guó)際博覽中心舉辦。 今年展會(huì)將云集300+家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),聚焦市場(chǎng)新需求,同期推出EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)、半導(dǎo)體智能制造論壇、半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等10余場(chǎng)行業(yè)論壇,廣邀專(zhuān)家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會(huì)、龍頭企業(yè)齊聚,共同討論半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展走向與機(jī)遇。 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)看點(diǎn)1:9場(chǎng)同期論壇精彩連臺(tái),霸館3天 更