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臺(tái)積電/通富微電等300+領(lǐng)軍企業(yè)薈聚2024世半會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì),6月5-7日見(jiàn)!

05/23 07:26
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6月5-7日,2024南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將在南京國(guó)際博覽中心舉辦。

今年展會(huì)將云集300+家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),聚焦市場(chǎng)新需求,同期推出EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)、半導(dǎo)體智能制造論壇、半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等10余場(chǎng)行業(yè)論壇,廣邀專家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會(huì)、龍頭企業(yè)齊聚,共同討論半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展走向與機(jī)遇。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)看點(diǎn)1:9場(chǎng)同期論壇精彩連臺(tái),霸館3天

更新中,以實(shí)際為準(zhǔn)

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)看點(diǎn)2:200+參展企業(yè)同場(chǎng)競(jìng)秀,名企云集

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)看點(diǎn)3:22家企業(yè)榮膺“IC Future 2024”獎(jiǎng)項(xiàng)

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基礎(chǔ)福利:團(tuán)組成員≥5人

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2.2024展會(huì)電子會(huì)刊

升級(jí)福利:團(tuán)組成員≥30人

1.VIP證件提前準(zhǔn)備

2.2024展會(huì)電子會(huì)刊

3.報(bào)到當(dāng)天午餐餐券1張/人

4.南京市內(nèi)免費(fèi)專車接送

5.免費(fèi)參與采購(gòu)洽談活動(dòng),協(xié)助約見(jiàn)參展商

6.優(yōu)先獲得參加同期配套活動(dòng)資格,發(fā)現(xiàn)更多商機(jī)

更多展會(huì)最新動(dòng)態(tài)請(qǐng)關(guān)注公眾號(hào)

“世半會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”

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C0603C103K5RAC7867 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 13" Reel

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通富微電

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通富微電(證券代碼:002156)是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商,是中國(guó)集成電路封裝測(cè)試的企業(yè),為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域。

通富微電(證券代碼:002156)是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商,是中國(guó)集成電路封裝測(cè)試的企業(yè),為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域。收起

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