紫光云公司在上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)上正式推出紫光芯片云3.0整體解決方案,通過“四重服務(wù)升級”,為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來國內(nèi)領(lǐng)先水平的芯片云整體解決方案,通過一站式芯片云服務(wù),為芯片行業(yè)的未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),用“芯”創(chuàng)造無限可能。 三大需求引發(fā)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上云趨勢 隨著人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展,全