芯片測(cè)試

• 芯片測(cè)試中的Trim（微調(diào)）
  

  在集成電路(IC)的測(cè)試過(guò)程中，Trim（微調(diào)）是指通過(guò)對(duì)芯片內(nèi)部某些參數(shù)（如電壓、電流、頻率等）的調(diào)整，使其達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格或性能要求的過(guò)程。由于現(xiàn)代芯片制造工藝中，隨著尺寸越來(lái)越小、集成度越來(lái)越高，芯片的各個(gè)參數(shù)存在一定的偏差，因此Trim操作能夠提高良率并優(yōu)化芯片性能，確保最終產(chǎn)品滿(mǎn)足高質(zhì)量要求。

  老虎說(shuō)芯

  3790

  11/14 14:30

  芯片測(cè)試
• 模擬器件測(cè)試概述、測(cè)試機(jī)組成及發(fā)展趨勢(shì)
  

  器件的測(cè)試在集成電路（IC）行業(yè)中扮演著極其關(guān)鍵的角色。它需要非常精確地生成和測(cè)量電信號(hào)，尤其是微伏（μV）級(jí)電壓和納安（nA級(jí)電流。由于模擬器件相較于數(shù)字電路對(duì)信號(hào)波動(dòng)更加敏感，因此，測(cè)試的精確度要求更高。

  老虎說(shuō)芯

  570

  11/11 10:50

  芯片測(cè)試 模擬器件
• 如何理解芯片測(cè)試中的DUT？
  

  理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被測(cè)器件）在集成電路測(cè)試中的概念是非常關(guān)鍵的，因?yàn)镈UT是整個(gè)測(cè)試過(guò)程中直接與ATE（自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備）交互的對(duì)象。

  老虎說(shuō)芯

  3635

  11/11 08:53

  芯片測(cè)試 DUT
• 芯片測(cè)試程序
  

  測(cè)試程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）識(shí)別和執(zhí)行的指令集，是集成電路測(cè)試的核心。測(cè)試程序的主要功能是指引ATE在測(cè)試中如何與被測(cè)器件（DUT）交互，具體包括如何對(duì)DUT施加不同的輸入激勵(lì)，如何測(cè)量其響應(yīng)信號(hào)，以及將測(cè)量結(jié)果與設(shè)定的門(mén)限值（Limit）進(jìn)行比較，最終判定測(cè)試結(jié)果為“通過(guò)”（Pass）還是“失效”（Fail）。

  老虎說(shuō)芯

  1311

  11/07 09:47

  芯片測(cè)試
• Mbist仿真初探
  

  Mbist 方法是目前大容量存儲(chǔ)器測(cè)試的主流技術(shù)，該技術(shù)利用芯片內(nèi)部專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的BIST 電路進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試，能夠?qū)η度胧酱鎯?chǔ)器這種具有復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)的嵌入式模塊進(jìn)行全面的測(cè)試。MBIST 電路將產(chǎn)生測(cè)試向量的電路模塊以及檢測(cè)測(cè)試結(jié)果的比較模塊都置于芯片的內(nèi)部，在測(cè)試完成后，將測(cè)試的結(jié)果通過(guò)芯片的測(cè)試引腳送出到芯片的外部。

  志芯

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  09/19 08:42

  存儲(chǔ)器 芯片測(cè)試
• 深耕芯片檢測(cè)廿載，服務(wù)客戶(hù)超千家，他為“中國(guó)芯”保駕護(hù)航
  

  談起創(chuàng)業(yè)，聚躍檢測(cè)創(chuàng)始人尚躍說(shuō)得最多的，不是公司高壁壘的尖端技術(shù)，而是企業(yè)文化和社會(huì)責(zé)任。近日，張通社采訪了這位80后創(chuàng)業(yè)者。“我在創(chuàng)業(yè)路上遇到了很多貴人，得到了很多幫助，一直心存感恩。如今公司正在蓬勃發(fā)展，我也希望能夠承擔(dān)更多責(zé)任回饋社會(huì)。”他對(duì)員工情同手足，“聚賢納才，躍然而上”是他治理公司的理念；他立志“讓中國(guó)沒(méi)有難測(cè)的芯片”，希望用自己的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，將“中國(guó)芯”打造成“全球芯”。

  張通社

  1635

  09/02 11:20

  芯片測(cè)試
• 復(fù)旦校友創(chuàng)業(yè)，扎根張江13年，造出國(guó)產(chǎn)芯片測(cè)試機(jī)
  

  在上海張江，有這樣一家企業(yè)：兩位測(cè)試?yán)媳鴰ьI(lǐng)團(tuán)隊(duì)默默耕耘，創(chuàng)業(yè)13年來(lái)，逐漸成長(zhǎng)為一家國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，已服務(wù)過(guò)多家半導(dǎo)體龍頭公司，包括展銳、晶晨、華天、長(zhǎng)電、甬矽、偉測(cè)等，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)350人，遍布上海、南通、無(wú)錫、韓國(guó)、馬來(lái)西亞，并在最近5年內(nèi)獲得了4輪融資。今年4月，她又在眾多創(chuàng)業(yè)公司中脫穎而出，榮獲“2023年度浦東新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)20強(qiáng)”。

  張通社

  2033

  08/02 11:50

  芯片測(cè)試 半導(dǎo)體測(cè)試
• 晶圓測(cè)試與芯片測(cè)試有什么不同？
  

  從測(cè)試作業(yè)的精細(xì)程度和作業(yè)用人數(shù)量看，晶圓測(cè)試（CP）屬于“晶圓級(jí)”工藝，數(shù)千顆甚至數(shù)萬(wàn)顆裸芯片高度集成于一張晶圓上，對(duì)測(cè)試作業(yè)的潔凈等級(jí)、作業(yè)的精細(xì)程度、大數(shù)據(jù)的分析能力等要求較高，因此技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)的測(cè)試廠商通過(guò)精益生產(chǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的效益，拉開(kāi)與其他對(duì)手的差距。

  老虎說(shuō)芯

  2523

  07/11 14:30

  芯片測(cè)試 晶圓測(cè)試
• 芯片成品測(cè)試（FT）的技術(shù)難點(diǎn)
  芯片成品測(cè)試（FT）的技術(shù)難點(diǎn)主要體現(xiàn)在測(cè)試工藝流程、測(cè)試方案開(kāi)發(fā)方面：1、測(cè)試工藝流程：大功率成品測(cè)試溫度管控要求；數(shù)據(jù)及時(shí)監(jiān)控及混料防控；低溫測(cè)試溫差與防結(jié)霜控制；靜電防護(hù)與控制。2、測(cè)試方案開(kāi)發(fā)：測(cè)試程序開(kāi)發(fā)要求多、設(shè)計(jì)難度大；測(cè)試板方案設(shè)計(jì)難度高；超大、超小尺寸產(chǎn)品治具設(shè)計(jì)要求。

  老虎說(shuō)芯

  2808

  07/11 13:50

  芯片測(cè)試
• 【測(cè)試案例分享】隔離接口芯片失真測(cè)試
  

  背景 隔離是一種電路設(shè)計(jì)技術(shù)，允許兩個(gè)電路進(jìn)行通信，可消除在它們之間流動(dòng)的任何不需要的直流電流和交流干擾電流。隔離常用于保護(hù)操作人員和低壓電路免受高電壓影響，或防止通信子系統(tǒng)之間的地電位差，或改善系統(tǒng)的抗噪性能。常見(jiàn)的隔離方式包括光耦，磁隔和容隔。 圖 1 隔離芯片是信號(hào)鏈中非常重要的一環(huán) 隔離芯片的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括：電動(dòng)汽車(chē) (BMS, OBC, 電驅(qū)等 )，電機(jī)控制，工業(yè)自動(dòng)化，開(kāi)關(guān)電源，光伏

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  06/25 09:58

  泰克 芯片測(cè)試
• 第三方芯片測(cè)試市場(chǎng)將破100億，測(cè)試能力與國(guó)際同步
  

  據(jù)未來(lái)半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)，在中國(guó)大陸?yīng)毩⒌谌綔y(cè)試企業(yè)共超過(guò)100家。具有代表性的企業(yè)為上市公司利揚(yáng)芯片、華嶺股份、偉測(cè)科技。其他廠商如欣銓、矽格的大陸子公司以及眾多正在成長(zhǎng)期的中小型企業(yè)。他們主要從事第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

  未來(lái)半導(dǎo)體

  5685

  05/13 10:20

  芯片測(cè)試
• CP,FT,WAT有什么區(qū)別？
  

  CP：Chip Probing,在半導(dǎo)體制造結(jié)束后，芯片從晶圓分割并封裝之前，使用探針卡接觸晶圓上的芯片，進(jìn)行電氣測(cè)試以確保它們符合規(guī)格，一般包括vt（閾值電壓），Rdson（導(dǎo)通電阻），BVdss（源漏擊穿電壓），Igss（柵源漏電流），Idss（漏源漏電流）等，不同類(lèi)別的產(chǎn)品測(cè)試的參數(shù)也不同。

  TOM聊芯片智造

  2355

  05/06 10:45

  芯片測(cè)試 晶圓測(cè)試
• 多重固件與硬件優(yōu)化，佰維存儲(chǔ)工規(guī)級(jí)SSD守護(hù)工業(yè)數(shù)據(jù)安全
  

  在我國(guó)加快推動(dòng)新型工業(yè)化的背景下,新質(zhì)生產(chǎn)力基于高科技、高效能和高質(zhì)量的生產(chǎn)力形態(tài),成為引領(lǐng)工業(yè)領(lǐng)域數(shù)智化轉(zhuǎn)型的核心動(dòng)能。培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力依賴(lài)于對(duì)數(shù)據(jù)資源的深度利用與整合,建立堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)安全保障機(jī)制則是激發(fā)數(shù)據(jù)價(jià)值的基礎(chǔ)。 佰維存儲(chǔ)通過(guò)自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新,為工業(yè)及自動(dòng)化應(yīng)用提供了一系列工規(guī)級(jí)SSD、嵌入式存儲(chǔ)芯片及內(nèi)存模組產(chǎn)品。針對(duì)工業(yè)數(shù)據(jù)面臨的各種威脅場(chǎng)景,公司在E2E、AES加密、SRAM

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  1362

  03/26 17:50

  智能制造 SSD
• 立訊收購(gòu)Qorvo中國(guó)工廠的幕后推手
  

  12月18日，美國(guó)射頻（RF）前端芯片制造商Qorvo與立訊精密達(dá)成最終協(xié)議，后者收購(gòu)Qorvo位于北京和山東德州的所有工廠資產(chǎn)，包括土地、廠房、設(shè)備和員工，Qorvo則繼續(xù)保留在中國(guó)的銷(xiāo)售、工程和客服業(yè)務(wù)。此并購(gòu)案預(yù)計(jì)于2024上半年完成。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2836

  2023/12/23

  芯片封裝 芯片測(cè)試
• 芯片設(shè)計(jì)公司為什么要做芯片測(cè)試?
  對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，測(cè)試至關(guān)重要，不亞于電路設(shè)計(jì)本身。設(shè)計(jì)公司主要目標(biāo)是根據(jù)市場(chǎng)需求來(lái)進(jìn)行芯片研發(fā),在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中,需要-直考慮測(cè)試相關(guān)的問(wèn)題，主要有下面幾個(gè)原因：1)隨著芯片的復(fù)雜度原來(lái)越高， 芯片內(nèi)部的模塊越來(lái)越多,制造工藝也是越來(lái)越先進(jìn)，對(duì)應(yīng)的失效模式越來(lái)越多，而如何能完整有效地測(cè)試整個(gè)芯片，在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要被考慮的比重越來(lái)越多。

  eefocus_3946265

  1781

  2023/11/01

  芯片測(cè)試
• 芯片測(cè)試大講堂——半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試與避坑指南
  

  本期我們來(lái)聊聊半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試。內(nèi)容涉及半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試原理，參數(shù)測(cè)試面臨的挑戰(zhàn)與實(shí)測(cè)避坑指南。半導(dǎo)體元器件是構(gòu)成現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)的基礎(chǔ)，其性能的好壞、穩(wěn)定性的高低直接影響到電子設(shè)備的性能和可靠性。從最籠統(tǒng)的角度說(shuō)，我們可以利用半導(dǎo)體參數(shù)分析儀對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行IV參數(shù)測(cè)試，即電壓和電流關(guān)系的測(cè)試，也可以延展到CV參數(shù)測(cè)試即電容相關(guān)的測(cè)試。

  是德科技KEYSIGHT

  9119

  2023/09/13

  芯片測(cè)試
• 測(cè)試探針國(guó)產(chǎn)化，道阻且長(zhǎng)
  芯片測(cè)試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)，以此判斷芯片性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否可以進(jìn)入市場(chǎng)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2390

  2023/06/02

  芯片測(cè)試 探針
• 交付到您前，芯片經(jīng)過(guò)的百般刁難
  

  你知道嗎？你手上的芯片，被扎過(guò)針，被電擊，可能還被高低溫烘烤冷凍；每一顆交付到您手上，經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試篩選，尤其車(chē)規(guī)芯片，整體的測(cè)試覆蓋項(xiàng)和卡控指標(biāo)更加嚴(yán)格。今天，和大家介紹下最常見(jiàn)，最核心的CP測(cè)試和FT測(cè)試

  芯小二的下午茶

  3665

  2023/05/29

  芯片 芯片設(shè)計(jì)
• 芯片測(cè)試大講堂——Type-C新技術(shù)與接口芯片
  

  本期，我們來(lái)聊聊基于消費(fèi)類(lèi)接口芯片Type-C，以及支持Type-C的技術(shù)規(guī)范USB和DisplayPort技術(shù)，內(nèi)容涉及市場(chǎng)趨勢(shì)，標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，設(shè)計(jì)與測(cè)試面臨的挑戰(zhàn)以及是德科技的解決方案等。

  是德科技KEYSIGHT

  4000

  2023/05/02

  芯片測(cè)試 接口芯片
• 紫光國(guó)微布局芯片測(cè)試，捷準(zhǔn)芯測(cè)乘東風(fēng)起飛
  近年來(lái)，在技術(shù)變革、國(guó)際環(huán)境與國(guó)內(nèi)政策等因素的共同催化下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入黃金期，保持快速平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。當(dāng)前，在我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測(cè)行業(yè)是發(fā)展成效最顯著、發(fā)展速度最快，也是優(yōu)勢(shì)最為突出、國(guó)內(nèi)與國(guó)外差距最小的一環(huán)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2022年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2985億元，其增速持續(xù)領(lǐng)先全球。 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深入發(fā)展，芯片測(cè)試顯現(xiàn)出新的需求。芯片種類(lèi)越來(lái)越豐富，每個(gè)企

  電子科技世界

  1628

  2023/01/13

  芯片測(cè)試 紫光國(guó)微

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