第三方芯片測(cè)試市場(chǎng)將破100億，測(cè)試能力與國(guó)際同步

截止2024年4月，未來半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)了中國(guó)大陸共有150多家封測(cè)一體化企業(yè)，超過行業(yè)協(xié)會(huì)及其他機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)。封測(cè)一體企業(yè)包括日月光、安靠、京元電子、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、智路聯(lián)合體等大佬在大陸營(yíng)業(yè)的子公司等。這些企業(yè)占據(jù)了測(cè)試市場(chǎng)的主要營(yíng)收。

據(jù)未來半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)，在中國(guó)大陸?yīng)毩⒌谌綔y(cè)試企業(yè)共超過100家?。具有代表性的企業(yè)為上市公司利揚(yáng)芯片、華嶺股份、偉測(cè)科技。其他廠商如欣銓、矽格的大陸子公司以及眾多正在成長(zhǎng)期的中小型企業(yè)。他們主要從事第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

測(cè)試技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)的第三方測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)在晶圓尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高 Pin 數(shù)、最大同測(cè)數(shù)、Pad 間距、封裝尺寸大小、測(cè)試頻率等參數(shù)上保持國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，并與國(guó)際巨頭持平或者接近?？蓪?shí)現(xiàn)3-14納米及及成熟工藝制程芯片測(cè)試。

第三方上市公司已實(shí)現(xiàn)Chiplet、SIP、WLCSP 等先進(jìn)封裝芯片產(chǎn)品的測(cè)試應(yīng)用。同時(shí)也展開了對(duì)三維堆爹封裝、傳感器、存儲(chǔ)、高算力、人工智能、大數(shù)據(jù)的測(cè)試技術(shù)研究的研發(fā)。上市公司研發(fā)投入平均達(dá)15%，非上市公司研發(fā)投入則更高。整體呈現(xiàn)不破壁壘絕不還家的態(tài)勢(shì)。

測(cè)試環(huán)節(jié)僅占芯片生產(chǎn)成本的6-8%左右，但隨著芯片于精細(xì)化、復(fù)雜化、專業(yè)化和分工合作模式趨勢(shì)推動(dòng)，中國(guó)先進(jìn)芯片測(cè)試將持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)未來半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)，2023年，中國(guó)先進(jìn)封裝的后道測(cè)試市場(chǎng)為623億元，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)為723億，遠(yuǎn)高于行業(yè)協(xié)會(huì)及其他機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)。

中高端芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程以及專業(yè)分工效率、測(cè)試結(jié)果中立，國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方測(cè)試市場(chǎng)有望保持快速增長(zhǎng)。根據(jù)未來半導(dǎo)體（不完全）統(tǒng)計(jì)，2023年中高端芯片的第三方測(cè)試市場(chǎng)年整體營(yíng)收為81億，2024年預(yù)計(jì)營(yíng)收102億。

主要的第三方芯片測(cè)試廠

東莞利揚(yáng)芯片股份有限公司集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)，涵蓋3nm、5nm、7nm、16nm，目前晶圓測(cè)試每月總產(chǎn)量約12萬(wàn)片，芯片成品測(cè)試每月總產(chǎn)能可達(dá)3億顆。新項(xiàng)目總投資約13.15億元東莞利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目2024年8月投產(chǎn)。

另外東莞子公司擬募資5.2億東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目，新增約100萬(wàn)小時(shí)CP測(cè)試服務(wù)以及約114萬(wàn)小時(shí)FT測(cè)試服務(wù)產(chǎn)能。

子公司上海利揚(yáng)創(chuàng)芯片測(cè)試有限公司總投資6.9億元上海芯片測(cè)試工廠開工2023年6月開工，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)值約5億元，預(yù)計(jì)2025年建成并投產(chǎn)。

上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司涵蓋測(cè)試方案開發(fā)、晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試、SLT測(cè)試、老化測(cè)試、In Tray Mark、Lead Scan 等全流程測(cè)試,覆蓋5nm、7nm、14nm?等先進(jìn)制程和28nm?以上的成熟制程。目前公司在無(wú)錫的IPO募投項(xiàng)目已經(jīng)開始量，同時(shí)加快南京、無(wú)錫兩個(gè)測(cè)試基地“高端芯片”和“高可靠性芯片”測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)。

上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司晶圓測(cè)試服務(wù)產(chǎn)品工藝覆蓋5nm-28nm等先進(jìn)制程，總投資7.46億元年產(chǎn)72萬(wàn)片12吋先進(jìn)封裝產(chǎn)線項(xiàng)目2024年放量。

京隆科技/蘇州震坤擁有晶圓針測(cè)、成品測(cè)試、預(yù)燒系、統(tǒng)級(jí)測(cè)試。京隆科技集成電路高階芯片先進(jìn)測(cè)試項(xiàng)目總投資約40億元，2022年8月開，2024年建成投產(chǎn)。目前晶圓針測(cè)量每月產(chǎn)能達(dá)6萬(wàn)片，IC成品測(cè)試量每月產(chǎn)能可達(dá)6千萬(wàn)顆。計(jì)劃2029年達(dá)產(chǎn)，于國(guó)內(nèi)科創(chuàng)版完成IPO上市。但目前京元電子集團(tuán)打算將該公司打包出售，并退出中國(guó)半導(dǎo)體制造。理由“由于地緣政治對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局的影響，以及美國(guó)通過技術(shù)和實(shí)體清單對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制以及禁止某些產(chǎn)品的措施，中國(guó)半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)生了變化，導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。”

江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司有CP、FT、Burn in及Turnkey Service，集成電路測(cè)試項(xiàng)目一期項(xiàng)目投入8億人民幣，年產(chǎn)15萬(wàn)片，未來豪言再投入30億人民幣。

勝科納米（蘇州）股份有限公司有一站式材料分析（MA）、失效分析（FA）、可靠性分析（RA）、破壞性物理分析（DPA）、車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試和輔助研發(fā)TD服務(wù)。擬IPO募集2.96億建設(shè)蘇州檢測(cè)分析能力提升建設(shè)項(xiàng)目，提升在失效分析、材料分析、可靠性分析等半導(dǎo)體檢測(cè)分析服務(wù)的能力。上市在即，這邊風(fēng)光不錯(cuò)。

勝科納米（青島）有限公司項(xiàng)目一期總投資約1億元建設(shè)半導(dǎo)體分析測(cè)試實(shí)驗(yàn)室和北方總部，2024年底預(yù)計(jì)投入運(yùn)營(yíng)。

矽格集團(tuán)大陸子公司矽興（蘇州）集成電路科技有限公司的晶圓測(cè)試和成品測(cè)試也不賴，蘇州工廠投入1億美元，2020年運(yùn)營(yíng)量產(chǎn)。

欣銓(南京)集成電路有限公司投資了1.35億美元建設(shè)12吋晶圓測(cè)試生產(chǎn)線2條，最高芯片測(cè)試量能達(dá)到17.4萬(wàn)片/年。

上海旻艾半導(dǎo)體有限公司主營(yíng)測(cè)試解決方案開發(fā)與工程驗(yàn)證、ATE 測(cè)試、SLT 測(cè)試、B 測(cè)試，項(xiàng)目一期待投資5億，實(shí)現(xiàn)年測(cè)試晶圓8萬(wàn)片，芯片3億顆，先進(jìn)工藝涵蓋 7nm、14nm、28nm。

鎮(zhèn)江矽佳測(cè)試技術(shù)有限公司有CPFPSLT老化測(cè)試，測(cè)試工藝涵蓋5-14nm先進(jìn)制程，擁有鎮(zhèn)江、嘉善、天津工廠和上海實(shí)驗(yàn)室;完成數(shù)百種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試和數(shù)百種芯片型號(hào)的工程片測(cè)試。產(chǎn)能在國(guó)內(nèi)前列 。

安測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)（義烏）有限公司有CP晶圓測(cè)試、FT成品測(cè)試；成品編帶及Turnkey封裝測(cè)試、封測(cè)供應(yīng)鏈外包管理等。目前公司晶圓測(cè)試產(chǎn)能200K片/年；成品測(cè)試產(chǎn)能300KK顆/年。項(xiàng)目計(jì)劃總投資22.5億元義烏工廠2023年4月投產(chǎn)，CP產(chǎn)能6萬(wàn)片/月，成品測(cè)試FT產(chǎn)能5億顆/月。2024年以后每年投入5-10億擴(kuò)大產(chǎn)能，全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可形成年250萬(wàn)片晶圓測(cè)試，年100億顆成品測(cè)試生產(chǎn)能力。

朗訊科技下面的芯云半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的諸暨/杭州公司，投資3億芯云（杭州）高端芯片測(cè)試基地滿全線量產(chǎn)；總投資9億（諸暨）封測(cè)項(xiàng)目2022投產(chǎn)。

北京確安科技股份有限公司可以設(shè)計(jì)驗(yàn)證、產(chǎn)業(yè)化測(cè)試、整體解決方案、可靠性試驗(yàn)與測(cè)試。累計(jì)測(cè)試片超百億顆，項(xiàng)目總投資約5.96億元海寧生產(chǎn)基地芯片測(cè)試提升項(xiàng)目,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將形成高端晶圓測(cè)試年產(chǎn)60萬(wàn)片的服務(wù)能力。

無(wú)錫中微騰芯電子有限公司可批量中測(cè)、成測(cè)及編帶、探卡制作、可靠性試驗(yàn)。中微騰芯一期集成電路晶圓測(cè)試、成品測(cè)試廠投產(chǎn)，具備5英寸-12英寸量產(chǎn)能力，年測(cè)試量60萬(wàn)片。

杭州芯海半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總投資11億集成電路先進(jìn)測(cè)試項(xiàng)目，2024年6月竣工投產(chǎn)，2026年全部建成生產(chǎn)規(guī)模CP:10萬(wàn)片/年、FT:22580顆/年。

浙江芯測(cè)半導(dǎo)體有限公司專注于晶圓測(cè)試、成品測(cè)試、三溫測(cè)試。其顯鋆一期晶圓測(cè)試線和晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目，其中一期總投資11.5億元，用地約30畝，主要針對(duì)高像素圖像顯示芯片的12英寸晶圓測(cè)試及重構(gòu)封裝，建設(shè)一條2萬(wàn)片/月產(chǎn)能晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)線。未來將項(xiàng)目總投資21.5億元，項(xiàng)目建成后將形成24萬(wàn)片高像素圖像顯示芯片晶圓測(cè)試及重構(gòu)封裝生產(chǎn)能力。

江蘇嘉兆電子有限公司測(cè)試開發(fā)、測(cè)試、成品測(cè)試及可靠性測(cè)試，可以實(shí)現(xiàn)7nm、14nm及成熟工藝制程芯片測(cè)試。年可測(cè)試晶圓12萬(wàn)片成品芯片2500萬(wàn)顆。

更多測(cè)試廠日后更新。

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