物聯(lián)網(wǎng)芯片

近日，2024年中國(guó)5G發(fā)展大會(huì)在上海成功舉行。本次大會(huì)以“融智向新惠千行 揚(yáng)帆升級(jí)續(xù)華章”為主題，由中國(guó)信息通信研究院、中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)主辦，設(shè)置主論壇，5G-A技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展、5G+低空經(jīng)濟(jì)、5G+智慧交通創(chuàng)新發(fā)展等分論壇及產(chǎn)融對(duì)接會(huì)等活動(dòng)，發(fā)布5G-A演進(jìn)技術(shù)試驗(yàn)測(cè)試、5G Inside公共服務(wù)平臺(tái)、5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)等最新成果。 中國(guó)IMT-2020（5G）推進(jìn)組秘書(shū)長(zhǎng)徐

Counterpoint Research數(shù)據(jù)表示，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收5213億美元，同比下滑8.8%；但2023 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)依舊實(shí)現(xiàn)了 24% 的同比增長(zhǎng)，達(dá)到 33 億。預(yù)計(jì)到 2030 年，連接數(shù)將超過(guò) 62 億，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 10%。全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)收入也在同步增長(zhǎng)，2023 年達(dá)到 137 億美元，同比增長(zhǎng)17%；預(yù)計(jì)到 2030 年將超過(guò) 260 億美元。

近日，高通公司和法國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商Sequans達(dá)成一項(xiàng)資產(chǎn)購(gòu)買(mǎi)協(xié)議，高通將收購(gòu)Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，此次收購(gòu)包括某些員工、資產(chǎn)和許可證。在5G已商用多年的背景下，高通專(zhuān)門(mén)收購(gòu)Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，加大對(duì)4G物聯(lián)網(wǎng)的投入，反映了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)（尤其是海外市場(chǎng)）未來(lái)幾年集中化不斷強(qiáng)化的格局，同時(shí)也進(jìn)一步鞏固了高通在海外蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的地位。

泰凌微電子（688591.SH）在近期迎來(lái)了一個(gè)令人矚目的里程碑——公司芯片的全球累計(jì)出貨量突破20億顆。這一數(shù)字不僅彰顯了泰凌微在低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片方向中的穩(wěn)健發(fā)展和行業(yè)貢獻(xiàn)，也激勵(lì)著公司在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新和深入耕耘。 泰凌CEO盛文軍表示：“泰凌的無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品種類(lèi)齊全，包括多模物聯(lián)網(wǎng)芯片、無(wú)線(xiàn)音頻芯片、私有協(xié)議芯片，滿(mǎn)足多樣化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。針對(duì)這些芯片，泰凌都提供了自研固件

近日，工信部公布了2024年1—4月份通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況，其中提到，截至4月末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶(hù)24.4億戶(hù)，比上年末凈增1.08億戶(hù)，占移動(dòng)網(wǎng)終端連接數(shù)（包括移動(dòng)電話(huà)用戶(hù)和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶(hù)）的比重達(dá)58.1%。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶(hù)數(shù)的變化在很大程度上代表了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用規(guī)模的擴(kuò)大，是業(yè)界考察市場(chǎng)規(guī)模的一個(gè)重要指標(biāo)和風(fēng)向標(biāo)。