泰凌微電子：20億顆芯片里程碑，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)未來

泰凌微電子（688591.SH）在近期迎來了一個(gè)令人矚目的里程碑——公司芯片的全球累計(jì)出貨量突破20億顆。這一數(shù)字不僅彰顯了泰凌微在低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片方向中的穩(wěn)健發(fā)展和行業(yè)貢獻(xiàn)，也激勵(lì)著公司在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新和深入耕耘。

泰凌CEO盛文軍表示：“泰凌的無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品種類齊全，包括多模物聯(lián)網(wǎng)芯片、無線音頻芯片、私有協(xié)議芯片，滿足多樣化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。針對(duì)這些芯片，泰凌都提供了自研固件協(xié)議棧和完整的參考設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。這些完善的產(chǎn)品和技術(shù)是泰凌出貨量突破20億顆的關(guān)鍵。達(dá)到這樣一個(gè)關(guān)鍵里程碑，也標(biāo)志著泰凌產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性經(jīng)受住了市場(chǎng)的檢驗(yàn)，同時(shí)也凸顯了泰凌供應(yīng)鏈體系的穩(wěn)定和可依賴性。過去幾年我們始終能夠確保充足的產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)多變的市場(chǎng)需求?！?/p>

回顧過去，泰凌在技術(shù)創(chuàng)新的道路上從未停歇。在2016 年，泰凌開創(chuàng)性的研發(fā)出國(guó)內(nèi)第一款多模低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接系統(tǒng)級(jí)芯片TLSR8269，實(shí)現(xiàn)了在單芯片上支持包括藍(lán)牙低功耗協(xié)議、藍(lán)牙Mesh 組網(wǎng)協(xié)議、ZigBee 協(xié)議、蘋果 Homekit 協(xié)議和 Thread 協(xié)議等在內(nèi)的所有重要低功耗物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議。至今，公司自主研發(fā)并擁有“雙模射頻收發(fā)架構(gòu)”、“雙模設(shè)備及其實(shí)現(xiàn)同時(shí)通信的方法”、“無線網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的同步控制方法、無線網(wǎng)絡(luò)及智能家居設(shè)備”、“無線網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn)及其狀態(tài)更新方法”等多項(xiàng)全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心專利。

在2018 年，TLSR825x 系列問世，提供卓越的超低功耗和并發(fā)多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)解決方案，支持完整的藍(lán)牙低功耗、藍(lán)牙 Mesh、Zigbee、RF4CE 和 2.4GHz 專有協(xié)議。緊隨其后的TLSR827x 系列，增加了對(duì)Apple Find My Network的支持，還引入了藍(lán)牙低功耗角度尋向功能，在功能和性能上也有眾多的優(yōu)化，包括更低的系統(tǒng)功耗，優(yōu)化的整體方案成本（BOM），增強(qiáng)的語音功能，更靈活高效的片上電源管理系統(tǒng)，WIFI共存硬件接口等創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

在自研MCU內(nèi)核取得成功的基礎(chǔ)上，泰凌更進(jìn)一步在業(yè)內(nèi)率先推出采用RISC-V指令集架構(gòu)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片TLSR9系列。該系列芯片憑借強(qiáng)大的性能和豐富的特性，迅速進(jìn)入各類物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子和無線音頻產(chǎn)品，推動(dòng)了RISC-V技術(shù)的落地普及。

泰凌始終堅(jiān)持創(chuàng)新，不斷推出引領(lǐng)行業(yè)的新產(chǎn)品，公司在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的卓越成就，不僅彰顯了自身強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，也為全球物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力。除了已經(jīng)在行業(yè)里已經(jīng)廣受認(rèn)可的TLSR8和TLSR9系列芯片，泰凌在近期進(jìn)一步全面更新了芯片產(chǎn)品系列，以便以更豐富的產(chǎn)品矩陣滿足多樣化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。

TLSR921x 系列

該系列芯片內(nèi)置了先進(jìn)的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮點(diǎn)運(yùn)算擴(kuò)展指令，并成為國(guó)內(nèi)首顆獲得Thread認(rèn)證的芯片，以及全球首顆獲得PSA安全認(rèn)證的RISC-V指令集架構(gòu)芯片。

TLSR951x系列

泰凌憑借該系列芯片正式進(jìn)入無線音頻領(lǐng)域。該系列芯片支持經(jīng)典藍(lán)牙、藍(lán)牙低功耗音頻、以及泰凌獨(dú)有的超低延時(shí)無線技術(shù)，同樣集成了強(qiáng)大的 32 位 RISC-V MCU 和先進(jìn)的音頻編解碼器，獲得了眾多音頻設(shè)備廠商的青睞。

TLSR922x 系列

該系列芯片具備先進(jìn)的片上安全特性，完美適配消費(fèi)、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的各類市場(chǎng)上物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，簡(jiǎn)化了智能家居設(shè)備的配置過程，確保了可靠性和安全性，同時(shí)兼容多個(gè)生態(tài)系統(tǒng)平臺(tái)。該系列芯片支持最新版的Matter Over Thread標(biāo)準(zhǔn)和即將發(fā)布的藍(lán)牙高精度定位標(biāo)準(zhǔn)。

TLSR8208 系列

該系列芯片支持藍(lán)牙低功耗5.3標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議和2.4GHz頻段的私有協(xié)議，并提供常用的外設(shè)接口及多種封裝選擇，只需少量外圍元件便可開發(fā)基礎(chǔ)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及無線透?jìng)髂K。

TL721x（TLSR925x）系列

這是泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線物聯(lián)網(wǎng)芯片家族的最新一代產(chǎn)品，能夠滿足未來高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對(duì)于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更為嚴(yán)苛的需求。TL721x是國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的無線多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)芯片，代表著在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中的顯著進(jìn)步。秉承泰凌在多協(xié)議融合技術(shù)上的深厚技術(shù)積累，TL721x在單個(gè)芯片上同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無線通信技術(shù)，并支持各類上層協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的最新版本。此外，該芯片支持先進(jìn)的安全特性，幫助終端產(chǎn)品符合全球目標(biāo)市場(chǎng)日益提升的安全準(zhǔn)入要求。

泰凌的芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居、智能遙控器、無線音頻、人機(jī)交互設(shè)備、可穿戴設(shè)備、電子貨架標(biāo)簽、位置服務(wù)、無線電競(jìng)、醫(yī)療健康以及汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域，與眾多國(guó)內(nèi)外知名品牌和科技企業(yè)建立了合作關(guān)系。

面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，泰凌憑借其深厚的技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)未來充滿信心。公司承諾，將繼續(xù)致力于推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，以期為市場(chǎng)帶來更多的驚喜，為全球物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。