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晶圓級封裝

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  • 中國大陸凸塊、晶圓級封裝產(chǎn)線統(tǒng)計（2024年第一版）
    中國大陸凸塊、晶圓級封裝產(chǎn)線統(tǒng)計（2024年第一版）
    我應(yīng)該好久沒有更新這個數(shù)據(jù)了，突然發(fā)現(xiàn)手頭的數(shù)據(jù)可能已經(jīng)不是最新的了。所以這兩天在微信好友里又打聽了一圈，補充修正了一些內(nèi)容去年我是發(fā)布過一版中國大陸測試工廠產(chǎn)線的地圖的，后面就一直沒有動作了。最近想著要不要再發(fā)布一版封裝相關(guān)的地圖？
  • 科普進階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？
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    晶圓級封裝是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對電子設(shè)備的小型化、多功能、低成本需求，為半導(dǎo)體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應(yīng)對市場的需求和挑戰(zhàn)。
  • 晶圓級封裝（WLP）工藝流程
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    學(xué)員問：晶圓級封裝的工藝流程，可以詳細說說嗎？什么是晶圓級封裝？晶圓級封裝（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圓上進行封裝的技術(shù)。晶圓級封裝相較于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，采用的是半導(dǎo)體制造的相關(guān)工藝。與傳統(tǒng)封裝不同的是，晶圓級封裝是在切割晶圓成單個芯片之前，在整個晶圓上進行封裝過程。
  • 晶圓級封裝結(jié)構(gòu)的分析
    晶圓級封裝結(jié)構(gòu)的分析
    一個比較典型的芯片晶圓級封裝的結(jié)構(gòu)，一共有3層介電層（Dielectric Layers），兩層RDL（重布線層），3層電鍍層，那么我們來解釋一下每層的材質(zhì)與作用。EMC (Epoxy Molding Compound)：環(huán)氧樹脂封裝材料，用于保護半導(dǎo)體芯片免受物理損傷和環(huán)境因素影響，這里是起到支撐作用。
  • Nordic賦能緊湊型模塊實現(xiàn)長達100米傳輸范圍
    Nordic賦能緊湊型模塊實現(xiàn)長達100米傳輸范圍
    物聯(lián)網(wǎng)解決方案企業(yè)廣州致遠微電子有限公司(Guangzhou ZHIYUAN Microelectronics Co., Ltd.)推出了一款高度集成的模塊，外形尺寸僅為8 x 8 x 1.1 毫米。 “ZSB101A”模塊采用Nordic Semiconductor nRF52820 SoC的晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Package， WLCSP)版本，可為工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備和運動設(shè)備等空間受限的廣泛應(yīng)用提供處理能力和低功耗藍牙 (Bluetooth? LE) 連接。