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晶圓測試

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  • WAT測試崗常見面試問題
    WAT測試崗常見面試問題
    請簡述WAT測試的主要目的。WAT測試與CP測試的主要區(qū)別是什么？WAT測試在晶圓生產流程中的位置和作用是什么？請解釋摩爾定律對WAT測試的重要性。解釋在CMOS工藝中，WAT測試結構的意義是什么？WAT參數的種類有哪些？各自的作用是什么？請列舉幾種常見的有源器件和無源器件WAT測試參數。為什么WAT測試結構設計在劃片槽中，而不設計在芯片內部？在WAT測試中，如何確定測試參數是否合格？WAT數據對生產工藝的優(yōu)化有何幫助？
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    10/28 08:45
  • WAT測試與FT測試的區(qū)別
    把WAT測試比作在汽車生產線上每個工藝環(huán)節(jié)都要設置的質量檢查站。這些檢查站會確保每一個零部件的生產質量符合標準。比如，在生產發(fā)動機時，WAT測試相當于檢查發(fā)動機的各個零件是否精準、符合設計要求。如果某個零件不達標，就會在這個環(huán)節(jié)被發(fā)現并處理。
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    10/24 14:11
  • CP測試和WAT測試的區(qū)別
    CP測試和WAT測試的區(qū)別
    在集成電路的制造和測試過程中，CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）是兩個非常重要的測試環(huán)節(jié)。盡管它們都在晶圓（Wafer）階段進行，但二者的目的、測試對象、測試內容和作用是有顯著不同的。
  • CP測試與FT測試的區(qū)別
    CP測試與FT測試的區(qū)別
    在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（Chip Probing，晶圓探針測試）和FT（Final Test，最終測試）是兩個重要的環(huán)節(jié)，它們承擔了不同的任務，使用不同的設備和方法，但都是為了保證產品的質量與可靠性。
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    10/22 08:15
  • 一文讀懂探針卡的概念、組成、分類以及應用
    一文讀懂探針卡的概念、組成、分類以及應用
    探針卡（Probe Card）在集成電路測試中起著至關重要的作用，尤其在晶圓測試（wafer test）環(huán)節(jié)，探針卡作為連接ATE測試機臺和半導體晶圓之間的接口，確保了在芯片封裝前對其電學性能進行初步測量和篩選。
  • 晶圓生產中工藝參數監(jiān)控和測試相關的術語
    晶圓生產中工藝參數監(jiān)控和測試相關的術語
    在晶圓生產中，"Monitor"指的是對設備、工藝或產品進行實時或定期的監(jiān)控，以確保其處于正常的運行狀態(tài)。例如，某些設備或工藝步驟需要通過"monitor"數據來判斷是否可以繼續(xù)生產。Monitor數據通常包括溫度、壓力、化學品濃度等關鍵參數。
  • 晶圓測試與芯片測試有什么不同？
    晶圓測試與芯片測試有什么不同？
    從測試作業(yè)的精細程度和作業(yè)用人數量看，晶圓測試（CP）屬于“晶圓級”工藝，數千顆甚至數萬顆裸芯片高度集成于一張晶圓上，對測試作業(yè)的潔凈等級、作業(yè)的精細程度、大數據的分析能力等要求較高，因此技術實力較強的測試廠商通過精益生產能夠實現更好的效益，拉開與其他對手的差距。
  • Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現戰(zhàn)略擴張
    Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現戰(zhàn)略擴張
    全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區(qū)擴大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。 邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成，這標志著公司35年發(fā)展歷程中的又一重要里程碑。此次擴張不僅是對全球半導體市場日益增長需求的精準把握，更是對未來十年內預計半導體需求翻番趨勢的前瞻布局。邁來芯在古晉的晶
  • 晶圓廠中dummy片,測試片,真片的區(qū)別是什么？
    晶圓廠中dummy片,測試片,真片的區(qū)別是什么？
    學員問：看資料有了解到晶圓廠中有dummy wafer，test wafer，真片的叫法，這幾種片子各自有什么作用嗎？
  • CP,FT,WAT有什么區(qū)別？
    CP,FT,WAT有什么區(qū)別？
    CP：Chip Probing,在半導體制造結束后，芯片從晶圓分割并封裝之前，使用探針卡接觸晶圓上的芯片，進行電氣測試以確保它們符合規(guī)格，一般包括vt（閾值電壓），Rdson（導通電阻），BVdss（源漏擊穿電壓），Igss（柵源漏電流），Idss（漏源漏電流）等，不同類別的產品測試的參數也不同。
  • 太陽光模擬器在晶圓硅片均勻加熱解決方案
    晶圓硅片是半導體行業(yè)中使用的一種重要材料。它是由單晶硅經過一系列工藝加工而成的薄型圓片。晶圓在半導體制造過程中起到了基礎性的作用，是制作晶體管和集成電路的關鍵原材料。硅片是一種重要的半導體材料，被廣泛應用于電路制造、太陽能電池板等領域。
  • 6個芯片項目簽約，義烏搶占半導體產業(yè)新高地
    與非網7月8日訊 浙江義烏市招商引資項目集中簽約儀式舉行，22個項目成功簽約，總投資619.3億元。
  • 韋爾股份增資豪威半導體，提升 CMOS 傳感器芯片競爭優(yōu)勢
    此次增資是為了將公司發(fā)行股份購買資產配套募集資金投向公司募投項目的建設中，以保障募投項目“晶圓測試及晶圓重構生產線項目(二期)”順利實施，有助于加快公司募投項目建設。
  • 中微騰芯晶圓測試中心正式啟動，填補南京集成電路圓片測試空白
    與非網9月26日訊，中微騰芯成立于2005年，系江蘇省科技廳授牌的“江蘇省集成電路測試服務中心”。現有員工200余人，擁有大型專業(yè)測試和分析設備近600臺，廠房面積6000平米，其中凈化廠房近3000平米。

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