綠芯將于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年嵌入式世界展會(huì) ((Embedded World 2023), 4A號館606展位)展示其廣泛的工業(yè)級固態(tài)存儲產(chǎn)品,其中包括具有30萬擦寫次數(shù)超高耐久性和超強(qiáng)數(shù)據(jù)保持力的EnduroSLC?固態(tài)硬盤。 隨著用戶對產(chǎn)品的可靠性和使用壽命日益重視,再加上對存儲容量的需求不斷增加,綠芯的大容量工業(yè)級固態(tài)硬盤旨在滿足并超越在航空航天、國防、通信、安全和