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采用吉時(shí)利707B型或708B型半導(dǎo)體開關(guān)矩陣主機(jī)設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體測量的高吞吐能力開關(guān)系統(tǒng)

[摘要] 半導(dǎo)體特性分析實(shí)驗(yàn)室、技術(shù)開發(fā)實(shí)驗(yàn)室、建模實(shí)驗(yàn)室和可靠性實(shí)驗(yàn)室經(jīng)常需要各種不同的源測量儀器，并且需要連接至多個(gè)裝置。開關(guān)系統(tǒng)可以確保測試條件和測量具有極高的可靠性。

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所屬分類：數(shù)字多用表

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用2600系列數(shù)字源表進(jìn)行 IDDQ測試和待機(jī)電流測試

上傳時(shí)間：2012/09/05資源大?。?.3MB

[摘要]CMOS集成電路（CMOS IC）和電池供電產(chǎn)品的制造商需要測量靜態(tài)（或“待機(jī)”）電源電流用于驗(yàn)證生產(chǎn)測試質(zhì)量。CMOS IC或其中含有CMOS IC成品的漏電電流測量過程被稱為IDDQ測試。此測試要求在IC處于靜態(tài)條件下測量VDD電源電流。測試的目的是檢查柵氧化層短路及可能隨時(shí)間導(dǎo)致IC失效的其它缺陷。同樣地，帶有雙極晶體管的電池供電產(chǎn)品或其它IC的電源電流也可以在靜態(tài)模式下測量。這些產(chǎn)品類型包括便攜式電池供電的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，以及可植入的醫(yī)療設(shè)備，例如心臟起搏器和除顫器。這些測試的目標(biāo)是在給定電池充電

基于實(shí)驗(yàn)室自動化的ACS集成測試系統(tǒng)

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[摘要]隨著面市時(shí)間和測試成本的壓力增大，需要繼續(xù)仔細(xì)檢查工具利用率和測試工程師的生產(chǎn)率。提高自動化水平是一種改善資源分配常規(guī)方法。從手動探測器的單管芯測試到半自動探測器的單晶圓測試的這一過程自然會通向自動探測器的全晶匣檢測。在過去，使用精密、靈活的實(shí)驗(yàn)室工具但不購買BEOL生產(chǎn)測試儀的條件下執(zhí)行此類測試非常困難。這類測試通常包含大量定制代碼和專用測試臺并且需要訓(xùn)練有素的工程師運(yùn)行設(shè)備。吉時(shí)利有這種方案。通過結(jié)合吉時(shí)利的自動特性分析套件（ACS）軟件和4200-SCS半導(dǎo)體特性分析系統(tǒng)，您將獲得兩者的優(yōu)點(diǎn)——實(shí)驗(yàn)

面向偏壓溫度不穩(wěn)定性分析的即時(shí)V TH 測量

上傳時(shí)間：2012/09/05資源大小：573.66KB

[摘要]在微縮CMOS和精密模擬CMOS技術(shù)中對偏壓溫度不穩(wěn)定性——負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性（NBTI）和正偏壓溫度不穩(wěn)定性（PBTI）——監(jiān)測和控制的需求不斷增加。當(dāng)前 NBTI1 的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)將“測量間歇期的NBTI恢復(fù)”視為促進(jìn)可靠性研究人員不斷完善測試技術(shù)的關(guān)鍵。簡單來說，當(dāng)撤銷器件應(yīng)力時(shí)，這種性能的劣化就開始“愈合”。這意味著慢間歇期測量得出的壽命預(yù)測結(jié)果將過于樂觀。因此，劣化特性分析得越快，（劣化）恢復(fù)對壽命預(yù)測的影響越小。此外，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示被測的劣化時(shí)間斜率（n）很大程度取決于測量時(shí)延和測量速度。因此

基于高吞吐率WLR測試的ACS集成測試系統(tǒng)

上傳時(shí)間：2012/09/05資源大小：3.03MB

[摘要]隨著器件繼續(xù)小型化，半導(dǎo)體器件可靠性測試以及器件壽命預(yù)測面臨極大挑戰(zhàn)。由于新材料和新工藝的復(fù)雜性增大，器件失效的隨機(jī)性也在增加。這需要產(chǎn)生更大的統(tǒng)計(jì)樣本測試數(shù)據(jù)。雖然傳統(tǒng)的應(yīng)力-開關(guān)-測量可靠性測試技術(shù)能實(shí)現(xiàn)龐大數(shù)量的器件測試，但這種方法可能存在問題。使用TDDB，工程師需要監(jiān)測軟擊穿和漸進(jìn)式擊穿。采用NBTI，必須最小化器件弛豫并以極快的速度完成測量。在測試單個(gè)器件的層面上，某些問題還是可控的，但在實(shí)際時(shí)間段內(nèi)順序測試單個(gè)器件不能提供大量的統(tǒng)計(jì)樣本數(shù)據(jù)。

用于多站點(diǎn)并行測試的ACS集成測試系統(tǒng)

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[摘要]測試成本被視為未來先進(jìn)半導(dǎo)體的首要挑戰(zhàn)。對測試成本和測試系統(tǒng)購置成本影響最大的是測試系統(tǒng)吞吐量。不論什么具體應(yīng)用，并行測試都最大程度改善了晶圓上測試的吞吐量公式。這是因?yàn)榇蟛糠珠_銷用在了移動探針或者將探針重新定位至下一個(gè)測試站點(diǎn)。開銷包括了探測器和耗材（例如探針卡）的成本和維護(hù)。最重要的是如何最大程度利用這些投入。提高測試儀的吞吐量能顯著降低測試成本，縮短產(chǎn)品面市時(shí)間。

獎品

吉時(shí)利內(nèi)容豐富的全新CD《掌握當(dāng)今半導(dǎo)體器件的測量方法》，該CD含有關(guān)于半導(dǎo)體器件測試和測量方法的十幾期在線研討會。
下載資源，填寫完整信息，并注冊成為與非網(wǎng)會員，還有機(jī)會獲得30元卓越禮品卡，數(shù)量50張。

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