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主題月背景介紹
<與非網主題月>是與非網推出的由每月策劃的主題構成的年度專題內容。全年10個主題,涵蓋當年電子科技領域最重要的技術和應用。通過<與非網主題月>,讀者可以了解包括中國在內的全球相關領域中關鍵企業(yè)和相關技術的現狀、發(fā)展和趨勢,并通過行業(yè)先進代表的視野,分享他們的產業(yè)經驗。
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九大趨勢,智能座艙的機會與挑戰(zhàn)
隨著科技進步和生活品質提高,智能座艙已成汽車工業(yè)新發(fā)展焦點。通過對智能座艙的分析理解,可以幫助我們更好的理解汽車智能化的發(fā)展方向。在本文中,與非研究院通過與座艙芯片、Tier1/2、主機廠、專家學者、行業(yè)領袖及終端解決方案廠商的行業(yè)領導者和專家的訪談,分析了智能座艙的發(fā)展背景,同時對當前汽車座艙產業(yè)鏈、市場現狀、行業(yè)痛點和未來技術趨勢進行了探討。
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云端算力芯片,科技行業(yè)的石油
在追逐智能化的道路上,云端算力芯片扮演著不可或缺的角色。其強大的計算能力和無限的潛力,推動著科技的創(chuàng)新和進步。隨著技術的不斷發(fā)展,我們有理由相信云端算力芯片將繼續(xù)引領人工智能的未來,為我們帶來更加智能、高效的世界。
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國產EDA軟件,路在何方?
電子設計自動化軟件EDA被譽為芯片之母,也有人稱是“芯片設計皇冠上的明珠”。它是集成電路的重要工具,被廣泛用于集成電路設計、仿真驗證、封裝、芯片制造等各個環(huán)節(jié),EDA人才更被譽為是“人才中的精英”。近年來國產EDA軟件快速成長,國內的市場占有率也在逐步提升,這是否會重塑中國乃至全球EDA市場格局?隨著EDA軟件仿真算法的完善與計算速度不斷提高,未來EDA軟件還會發(fā)生怎樣的變化?
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RISC-V,向未來
有人稱RISC-V為傳奇,它于2010年首次提出,十余年間已經能與ARM和X86一較高下,被認為是中國破解芯片“卡脖子”難題的關鍵;有人稱RISC-V是投資騙局。它與ARM同屬于精簡指令集架構,在性能上非常相似,但ARM擁有完備的產業(yè)鏈生態(tài),后來者難以挑戰(zhàn)。最近RISC-V 架構處理器的出貨數量已突破 100 億顆,它是怎么做到的?在指令集“大逃殺”中,RISC-V真的能能沖進決賽圈,與ARM和X86同臺競技嗎?
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芯洞察
回首 2022 年,從缺芯到過剩,從大幅增長到行業(yè)整體下行。在表象的背后,哪些是情緒主導的非理性判斷?哪些是行業(yè)的真實現狀?
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半導體、機器人、智能制造
智能制造,本質上是為了讓智能系統代替人類,進行高效的生產過程。智能制造的發(fā)展一定離不開工業(yè)機器人,同樣,工業(yè)機器人的發(fā)展也多是圍繞智能制造展開。本期與非主題月,請來了多家國內外知名半導體廠商,以工業(yè)機器人為出發(fā)點,圍繞芯片在智能制造領域的發(fā)展進行展開。
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800V超充時代來臨
800V高壓方案已經成為各大新能源汽車主機廠的主流選擇。在此背景下,車載功率器件將面臨哪些挑戰(zhàn)和技術難點?
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半導體技術持續(xù)助力工控
眾所周知,工控自動化的發(fā)展,背靠信息技術、計算機技術及通信技術的三者融合,也離不開電力電子元器件的持續(xù)迭代。談到工業(yè)控制,可以聯系到無數相關的軟硬件及系統解決方案,甚至電子元器件。那么其中有哪些關鍵的元素,在工業(yè)控制系統中起著舉足輕重的作用?本次專題月——工控,與非網圍繞工業(yè)控制進行探究,既有工控主題相關的在線論壇,也有專注工業(yè)機器人的深度分析,還有PLC拆解視頻助陣,同時匯集了多家國內外芯片廠商,就半導體技術在工控領域的作用及發(fā)展進行深度探討,從而管中窺豹。
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邊緣AI大爆發(fā)
隨著人工智能從云端向邊緣擴展,邊緣計算被視為下一個AI戰(zhàn)場。海量的應用場景、龐大的計算需求,不僅吸引了英特爾、英偉達這些巨頭加速完善云邊端一體化的布局,更吸引了眾多AI芯片公司紛紛入局。如果邊緣AI是一次嶄新的機會,哪些公司有機會成為贏家?
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近距離無線通信 | 物聯網爆發(fā),NFC產業(yè)迎來甜蜜點
近距離無線通信是3G時代的產物,一路走來卻總是處于一種不溫不火的狀態(tài)。如今,NFC已近乎智能手機標配,再加上物聯網的爆發(fā),NFC賽道會憑借其技術本身蘊藏的便捷和安全特性而迎來甜蜜點嗎?除了長期發(fā)展愿景下的產業(yè)利好外,NFC產業(yè)是否也正面臨技術和市場的挑戰(zhàn)?業(yè)內又是如何解決這些眼下難題的呢?
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“獨立+場景+智能”化 | 可穿戴設備的升級之路
作為萬物互聯的重要一環(huán),可穿戴設備正逐漸從PC、智能手機的附庸地位,走向獨立化、場景化、智能化的應用場景。不管是手表、手環(huán)、耳機、眼鏡還是衣物、飾品,可穿戴終端對于“AI+高算力+隨時連接”的要求逐漸提升,同時也增加了越來越多的傳感器。由此帶來的功耗增加,則需要更先進的算法、制造、封裝工藝來平衡。操作系統廠商也開始針對可穿戴產品進行軟件應用上的多重創(chuàng)新。隨著產業(yè)鏈生態(tài)的成熟,種種跡象表明,可穿戴設備產業(yè)即將進入黃金快車道。
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“芯”年鑒
回首 2021 年,雖然疫情影響趨穩(wěn),但后疫情的影響猶在,全球供應鏈失衡導致的缺芯,成為貫穿全年的主要挑戰(zhàn)。
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