晶方科技

2005年6月, 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來(lái)應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新。收起展開全部