再流焊的四個階段 再流焊工藝流程

再流焊是一種常見的表面貼裝技術，主要用于電子元器件的制造和組裝。它具有高可靠性、高精度等優(yōu)點，因此得到了廣泛應用。

1.準備階段

準備階段是整個再流焊工藝流程中非常關鍵的一步，包括PCB基板、元器件和焊接材料的準備。其中PCB基板需要進行必要的清洗和干燥處理，元器件需要經過精細加工和檢驗，焊接材料也需要按照一定比例混合并篩選出合適的顆粒大小。

2.貼裝階段

貼裝階段是再流焊的核心環(huán)節(jié)之一，其目標是將貼片元器件按照一定的布局規(guī)則放置在PCB基板上，并利用排版機進行自動化操作。這個過程需要保證物料齊全、操作規(guī)范、質量高效。

3.進行焊接

進入焊接階段后，需要通過高溫爐將元器件和PCB基板進行熔合，并在適當?shù)臅r間內進行冷卻。這個過程要控制好溫度和時間，以確保焊點質量和PCB基板不受損傷。

4.檢測階段

檢測階段是驗證貼片元器件焊點質量的關鍵步驟，因為質量不達標會影響整個PCB的使用壽命。檢測方法包括AOI、X-ray、ICT等，通過以上方式可以有效檢測出焊點缺陷和位置問題。