dfn封裝和qfn封裝區(qū)別 qfn封裝的特點(diǎn)

QFN（Quad Flat No-lead）封裝是近年來發(fā)展非常迅速的一種封裝形式。與傳統(tǒng)的裸片焊接SMT封裝技術(shù)相比，QFN封裝具有更小的外形尺寸、更優(yōu)異的高頻性能、更好的散熱性、更高的集成度，尤其在低功耗無線通信、微型化消費(fèi)類電子產(chǎn)品方面有廣泛應(yīng)用。

1.dfn封裝和qfn封裝區(qū)別

相同點(diǎn)：DFN封裝也是一種無引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，與QFN 封裝同屬于MLF (Micro Lead Frame)公司；它們都是現(xiàn)代底部排放封裝形式，頂部嵌入式封裝，可以借助 SMT 設(shè)備實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的自動(dòng)化生產(chǎn)。

不同點(diǎn)：DFN封裝是單元體（footprint）的尺寸略大，在焊點(diǎn)面積、耐受能力兩方面略優(yōu)于QFN；而QFN封裝被精確定義為僅擁有位于四個(gè)角上的幾個(gè)引腳，在板焊板工藝控制和通孔打窗布局方面具有很大優(yōu)勢(shì)。

2.qfn封裝的特點(diǎn)

QFN的主要特點(diǎn)包括：

1. 較小的外形尺寸，適合高密度集成電路應(yīng)用。
2. 無鉛焊接結(jié)構(gòu)，符合RoHS環(huán)保要求。
3. 低電感、低容抗，非常適合高頻、射頻等應(yīng)用領(lǐng)域。
4. 通過布線利用底部焊盤和排流區(qū)域，提高了PCB空間利用率。
5. 充分利用背面散熱（PowerPAD），理論上與熱管（HeatPipe）十分相似，對(duì)散熱條件硬件設(shè)計(jì)緩解功效顯著。