sot1916-1 FBGA609，細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類(lèi)型描述代碼 FBGA609

封裝樣式描述代碼 FBGA（細(xì)密 pitch 球柵陣列）

安裝方法類(lèi)型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2019年6月4日

制造商封裝代碼 98ASA01051D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
BAT54-7-F	1	Diodes Incorporated	Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 0.2A, 30V V(RRM), Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3	ECAD模型下載ECAD模型	$0.1	查看
1N5819	1	International Rectifier	Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 1A, 40V V(RRM), Silicon, DO-204AL, LEAD FREE, PLASTIC, DO-41, 2 PIN		$0.13	查看
XFL4020-222MEC	1	Coilcraft Inc	General Purpose Inductor, 2.2uH, 20%, 1 Element, Metal Composite-Core, SMD, 4040-20M, CHIP, 4040-20M	ECAD模型下載ECAD模型	$4.26	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。