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sot1908-1 FBGA448,細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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封裝概要

端子位置代碼B(底部)

封裝類型描述代碼FBGA448

封裝樣式描述代碼FBGA(細(xì)間距球柵陣列)

封裝材料類型P(塑料)

安裝方法類型S(表面貼裝)

發(fā)布日期2019年6月4日

制造商包裝代碼98ASA01058D

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04025A220JAT2A 1 Kyocera AVX Components Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0402 (1005 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 7" Reel

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104M48QH39 1 Quantic Paktron RC Network, Bussed, 2W, 39ohm, 1200V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
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MBR0540T3G 1 onsemi 500 mA, 40 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SOD-123 2 LEAD, 10000-REEL

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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