封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼FBGA448
封裝樣式描述代碼FBGA(細(xì)間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年6月4日
制造商包裝代碼98ASA01058D
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封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼FBGA448
封裝樣式描述代碼FBGA(細(xì)間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年6月4日
制造商包裝代碼98ASA01058D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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04025A220JAT2A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0402 (1005 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 7" Reel |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.09 | 查看 | |
104M48QH39 | 1 | Quantic Paktron | RC Network, Bussed, 2W, 39ohm, 1200V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$50.98 | 查看 | |
MBR0540T3G | 1 | onsemi | 500 mA, 40 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SOD-123 2 LEAD, 10000-REEL |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.4 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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