sot2003-1 OWLP249，扇出晶圓級封裝

2023/04/25

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封裝概要

引腳位置代碼B（底部）

封裝類型描述代碼 FOWLP249

封裝風(fēng)格描述代碼 FOWLP（扇出晶圓級封裝）

安裝方法類型S（表面安裝）

發(fā)布日期 2020年6月17日

制造商包編碼98ASA01357D

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。