sot2003-1 OWLP249，扇出晶圓級(jí)封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2003-1 OWLP249，扇出晶圓級(jí)封裝

封裝概要

引腳位置代碼B（底部）

封裝類型描述代碼 FOWLP249

封裝風(fēng)格描述代碼 FOWLP（扇出晶圓級(jí)封裝）

安裝方法類型S（表面安裝）

發(fā)布日期 2020年6月17日

制造商包編碼98ASA01357D

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	參考價(jià)格	更多信息
4610H-701-121/121L	1	Bourns Inc	RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.00012uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT	暫無數(shù)據(jù)	查看
BAT54CLT1G	1	Rochester Electronics LLC	0.1 A, 30 V, 2 ELEMENT, SILICON, SIGNAL DIODE, TO-236, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, MINIATURE, CASE 318-08, 3 PIN	$0.14	查看
VSORC20AC101101UF	1	Vishay Intertechnologies	Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, BUSSED, 1.2W, 100ohm, 0.0001uF, SURFACE MOUNT, SOIC-20, SOIC, ROHS COMPLIANT	暫無數(shù)據(jù)	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。