SOT2168-1，HWFLGA60封裝

2023/04/25

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HWFLGA60封裝，它是一種熱增強(qiáng)非常非常薄的細(xì)間距焊盤網(wǎng)格陣列封裝，引腳間距為0.4毫米，封裝體尺寸為9.05毫米 x 4.05毫米 x 0.63毫米。

封裝摘要：

引腳位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：HWFLGA60
封裝風(fēng)格描述代碼：HWFLGA（熱增強(qiáng)焊盤網(wǎng)格陣列封裝）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2022年10月31日
制造商封裝代碼：98ASA01867D

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。