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PCB封裝設計指的是根據(jù)器件DATASHEET或者器件實體尺寸繪制出相應的PCB封裝，以便貼片時將器件焊接到PCB板上。本課程包含Pads軟件封裝課程，完美解決你使用軟件時的封裝困擾。期待你在學完本課程之后，PCB封裝功力能夠更上一層樓。
課程目標：
本課程主要是學習畫PCB封裝時需要掌握的規(guī)范內容，包含：封裝元素、焊盤補償方法、絲印、原點設計方法等內容。
課程優(yōu)勢，你進階PCB設計工程師的4大理由：
1、凡億10年專業(yè)封裝師授課，資深工程師的經驗累積值得你學習；
2、系統(tǒng)化封裝課程，理論與案例相結合，注重實戰(zhàn)操作，上手更快速；
3、學后預期實戰(zhàn)能力強，往期學員認證，好評如潮；
4、增值服務令人心動，工程師技術指導、資源開放下載、絕密資料贈送、還提供就業(yè)指導。
資料獲取：
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龍學飛老師QQ：2234189434
適宜人群：
PCB工程師、PCB封裝庫工程師、硬件工程師、需要建立封裝規(guī)范的公司、學習PCB設計人員等。
