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智能 BLDC 空氣冷卻器

2022/06/23
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該高效集成的 BLDC 冷卻器驅(qū)動(dòng)解決方案,支持通過紅外遙控器、藍(lán)牙®低能耗 (LE) 移動(dòng)應(yīng)用程序電容式觸摸面板來控制操作速度和模式。 溫度、濕度和室內(nèi)空氣質(zhì)量等方面的傳感器使智能系統(tǒng)的設(shè)計(jì)更加靈活。 在干燥模式下對(duì)直流泵進(jìn)行保護(hù)和控制,并使用負(fù)載開關(guān)感測(cè)電流,從而使系統(tǒng)更加可靠。

系統(tǒng)優(yōu)勢(shì):

  • 轉(zhuǎn)子位置傳感技術(shù)
  • 自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間能降低溫度并提高可靠性
  • 功率因數(shù) (PF),恒定電壓隔離式反激 AC/DC,提供高效率
  • 對(duì)室內(nèi)空氣質(zhì)量、濕度和溫度采取智能傳感操作
  • 通過手機(jī)使用藍(lán)牙低能耗、紅外遙控器和電容式觸摸屏選擇速度和模式控制選項(xiàng)

目標(biāo)應(yīng)用:

備注:該方案下所有手冊(cè)已上傳至附件中,可以免費(fèi)下載。

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

主要產(chǎn)品:

產(chǎn)品 描述 附件文件
ISL85415  Wide VIN 500mA Synchronous Buck Regulator  數(shù)據(jù)手冊(cè)
ZMOD4410 內(nèi)置人工智能(AI)的室內(nèi)空氣質(zhì)量(IAQ)傳感器  數(shù)據(jù)手冊(cè)
SLG59H1013V 帶電流反饋的 3.5A/24V 負(fù)載開關(guān)  數(shù)據(jù)手冊(cè)
iW3627 Digital Constant-Voltage Offline PWM Controller with Power Factor Correction   
iW3677 Power Factor Correction Flyback Controller for Front-End Power Conversion in Commercial SSL Lighting  
RJK0660DPA Nch Single Power Mosfet 60V 40A 5.1Mohm Wpak 數(shù)據(jù)手冊(cè)
HS3001 High-Performance Relative Humidity and Temperature Sensor 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RAJ306010 General Purpose Motor Control IC 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RA4W1 帶有 48 MHz Bluetooth® 5.0 的低功耗芯片 32 位微控制器 數(shù)據(jù)手冊(cè)

備注:該方案下所有手冊(cè)已上傳至附件中,可以免費(fèi)下載。

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

  • 智能 BLDC 空氣冷卻器.zip
    描述:全部資料
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場(chǎng)的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設(shè)計(jì)和完整半導(dǎo)體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應(yīng)商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者,瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動(dòng)化、信息通信等應(yīng)用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術(shù)資訊和新聞動(dòng)態(tài)。