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驍龍855相當(dāng)于天璣多少

2022/03/24
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硬件型號(hào):驍龍855處理器

系統(tǒng)版本:處理器系統(tǒng)

高通驍龍855相當(dāng)于聯(lián)發(fā)科天璣900。目前高通驍龍855在CPU天梯排行榜中的綜合得分是64,而聯(lián)發(fā)科天璣900處理器的綜合得分也是64。通過對(duì)比兩個(gè)CPU在AnTuTu和Geekbench等基準(zhǔn)測(cè)試中跑分差異和基本參數(shù)信息,可以得出以下結(jié)論:

1、高通 驍龍 855處理器的Geekbench 5單核跑分高0.81倍

2、高通 驍龍 855處理器的Geekbench 5多核跑分高1.01倍

3、高通 驍龍 855處理器的安兔兔基準(zhǔn)測(cè)試跑分高0.81倍

4、高通 驍龍 855處理器的CPU核心數(shù)多0個(gè) (8核 vs 8核)

5、高通 驍龍 855處理器的CPU主頻提高84.51% (2840 MHz vs 2400 MHz)

6、高通 驍龍 855處理器的制程工藝采用更大(7 nanometers VS 6 nanometers)

7、高通 驍龍 855處理器的CPU晶體管數(shù)多14.91% (6.7 billion vs 10 billion)

8、高通 驍龍 855處理器的擁有更好的指令集架構(gòu)(ARMv8.1-A VS ARMv8-A)

9、高通 驍龍 855處理器的內(nèi)存頻率更低(2133 MHz VS 3200 MHz)

10、高通 驍龍 855處理器的內(nèi)存類型更差 (LPDDR4X VS LPDDR5)

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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