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驍龍855和驍龍865對比

2021/07/21
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硬件型號:小米9&&小米10

系統(tǒng)版本:MIUI12&&MIUI12

驍龍865的單核跑分相比驍龍855綜合性能提升幅度在15%左右。

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)

 

驍龍855選用7nm工藝打造出,Kryo 485 構(gòu)架,八關(guān)鍵,一顆2.84GHz的Cortex-A76大關(guān)鍵、三顆2.42GHz的A76中關(guān)鍵及四顆1.8GHz的A55小關(guān)鍵。而驍龍865,一樣還是7nm的加工工藝打造出,升級來到Kryo  495構(gòu)架,八關(guān)鍵,一顆2.84GHz的Cortex-A77大關(guān)鍵、三顆2.42GHz的A77中關(guān)鍵及四顆1.8GHz的A55小關(guān)鍵,核心頻率和總數(shù)分配都和855一致。核心頻率比855 低一點)。

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))

驍龍865選用新一代A77構(gòu)造,GPU升級從640升級來到650,單核心、多核、安兔兔評測整體顯卡跑分必須高過855系列產(chǎn)品。A77與A76構(gòu)架對比,在命令及其緩存文件上基礎(chǔ)沒有差別,主要是A77根據(jù)微構(gòu)架的調(diào)節(jié),提高了CPUIPC特性。

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))

 

驍龍865適用雙模式5G入網(wǎng)許可證,而855系列產(chǎn)品是多模5G,多模5G在轉(zhuǎn)換卡的時候會存有不可以粘附入網(wǎng)許可證的風險性,因此 865要顯著強過855系列產(chǎn)品。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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