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驍龍870和780G對比

2021/06/28
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硬件型號:motorolaedges&&小米11青春版

系統(tǒng)版本:MYUI&&MIUI12

驍龍870和780G對比

1、制作工藝:驍龍870采用了7nm的制程工藝;驍龍780G采用了6nm的制作工藝。

2、CPU架構:驍龍870為2.6GHz A76大核x1+2.4GHz A76大核×1+2.0GHz A55核×6架構;驍龍780G為3.2GHz A77大核x1+2.42GHz A77大核×3+1.80GHz AS5核x4架構。

3、網絡基帶:驍龍870搭載驍龍x55 5G基帶,采用的是外掛5G基帶;驍龍780G搭載X53 5G基帶,峰值下載速度達到了3.3Gbps,支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6e網絡連接和藍牙5.2協(xié)議。

驍龍870高通公司旗下的手機處理器,已于2021年1月19日正式發(fā)布,由摩托羅拉全球首發(fā)。2021年1月26日,摩托羅拉正式發(fā)布了motorola edge s。

驍龍780G是高通公司旗下的手機處理器,已于2021年3月25日正式發(fā)布,小米11青春版全球首發(fā)。高通公司3月25日公布了新款驍龍 7 系列處理器,名稱為驍龍780G 5G,代號 SM7350-AB。新的芯片組將旨在提供更好的 AI 性能、更好的相機體驗和 5G 支持,以及一些高級功能。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網、大數據、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網、大數據、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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