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硬件型號(hào)：realme真我X7Pro5G&&小米10至尊紀(jì)念版
系統(tǒng)版本：Android10.0&&MIUI12
天璣1000和驍龍865對(duì)比：
1、CPU方面：
（1）單核性能：驍龍865>天璣1000；
（2）多核性能：天璣1000≥驍龍865。
2、ISP、DSP、內(nèi)存：驍龍865>天璣1000；
3、制程工藝：驍龍865和天璣1000都是7nm。工藝的差別非常小。
4、基帶：高通不得不外掛，聯(lián)發(fā)科和華為有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。X55基帶很強(qiáng)，唯一的缺點(diǎn)就是塞不進(jìn)soc去，因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/482291.html">毫米波組件太大了。
天璣1000采用了7nm制程工藝，CPU方面采用了4大核+4小核架構(gòu)，包括4個(gè)2.6GHz的A77大核心，相較于上一代性能提升20%，4個(gè)2.0GHz的A55小核心，GPU方面首次采用9核心的ARM Mali-G77 GPU，相較于上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分511363.其CPU成績(jī)超過(guò)16萬(wàn)分，GPU成績(jī)超過(guò)19萬(wàn)分。
驍龍865通過(guò)驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動(dòng)態(tài)頻譜共享)、載波聚合，5G峰值下載速度7.5Gbps。
