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• 混合鍵合，下一個(gè)焦點(diǎn)

  作者；豐寧 "混合鍵合"?之戰(zhàn)，似乎已箭在弦上。 不管是在晶圓代工龍頭、存儲(chǔ)芯片巨頭還是半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的發(fā)展路線圖中，幾乎都能看到?"混合鍵合（Hybrid Bonding）"?這一關(guān)鍵詞。 那么，為何這項(xiàng)技術(shù)能讓臺(tái)積電、三星等巨頭集體押注？它又憑什么征服先進(jìn)封裝的下一個(gè)十年？ 01 混合鍵合，下一個(gè)十年 隨著摩爾定律逐漸進(jìn)入其發(fā)展軌跡的后半段，芯片產(chǎn)業(yè)越來越依賴先進(jìn)的封裝技術(shù)來推動(dòng)性能的飛躍。這

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  07/01 13:36

  HBM 鍵合工藝

  
• 晶圓級(jí)芯片，是未來

  今天，大模型參數(shù)已經(jīng)以“億”為單位狂飆。僅僅過了兩年，大模型所需要的計(jì)算能力就增加了1000倍，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了硬件迭代的速度。目前支持AI大模型的方案，主流是依靠GPU集群。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  06/30 08:54

  晶圓級(jí)芯片

  

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