香港商艾思科有限公司(Essencore)旗下新興記憶體品牌科賦(KLEVV),今日正式宣布推出嶄新的高時脈 DDR5 5600MT/s U-DIMM 和 SO-DIMM 標(biāo)準(zhǔn)型記憶體。更快的速度與極致效能表現(xiàn),可支援 AMD 最新 RYZEN 7000 系列處理器與 AM5 平臺、以及 Intel 第 13 代 Raptor Lake 處理器與 Z790 主機(jī)板(備注*)。
強(qiáng)勁效能與卓越相容性
為滿足近來日益增長的次世代高速運(yùn)算需求,科賦在其既有的4800 MT/s DDR5 標(biāo)準(zhǔn)桌上型與筆記型電腦用記憶體系列基礎(chǔ)上,再次推出符合JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的新一代高速 5600MT/s 版本新成員,讓產(chǎn)品線更加完整。
消費(fèi)者可依需求自由選擇單支包裝 (16GBx1) 或雙通道 (16GBx2,32GB) 記憶體組合,科賦 DDR5 5600 MT/s標(biāo)準(zhǔn)型記憶體已通過眾多主機(jī)板廠如 ASUS、ASROCK、GIGABYTE 和 MSI 的 QVL 測試,具有絕佳的平臺相容性,可滿足全球消費(fèi)者于桌機(jī)或筆電上進(jìn)行諸如工作、教育學(xué)習(xí)、或娛樂等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
采用先進(jìn)科技的新一代DDR5記憶體解決方案
全新科賦 DDR5 5600MT/s標(biāo)準(zhǔn)型記憶體采用層層把關(guān)的嚴(yán)選記憶體芯片,擁有高達(dá) 44.8 Gb/s 的超高速資料傳輸頻寬,能以更省電的1.1V 電壓運(yùn)作,達(dá)到DDR4的雙倍性能、完美處理多工任務(wù)。另外,內(nèi)建板載電源控制晶片 (On-DIMM PMIC) 和晶粒上 ECC (ODECC) 等 DDR5 專有技術(shù),更可有效進(jìn)行電源管理、提升整體穩(wěn)定性、并提供更優(yōu)異的信號完整性。
科賦的記憶體系列產(chǎn)品不只追求巔峰性能,同時注重使用可靠性,提供消費(fèi)者們完善的產(chǎn)品終身保固售后服務(wù)。
產(chǎn)品販?zhǔn)蹠r間和通路
科賦 DDR5 標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的 5600 MT/s 版本將于 2022 年第 4 季上市,KLEVV科賦系列產(chǎn)品在中國臺灣由富基電通股份有限公司(Afastor)總代理,于各大網(wǎng)路電商平臺如 momo、PChome 及實(shí)體店面如原價屋、欣亞等均有販?zhǔn)邸?/p>
備注*:截至新聞稿發(fā)表日止,Intel 及 AMD 平臺僅支援 5600 MT/s 桌上型電腦用記憶體,尚未支援同速度的筆記型電腦用記憶體。