Intel新品量產(chǎn)推遲，AMD受惠預(yù)估2023年x86 Server CPU比重可望突破22%

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，受Intel 7良率欠佳影響，新品Sapphire Rapids大規(guī)模量產(chǎn)時程推遲，估計目前Sapphire Rapids生產(chǎn)良率僅50~60%，沖擊主力產(chǎn)品Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至2023年上半年。量產(chǎn)時程延后不僅影響ODM備料準(zhǔn)備周期，也大幅降低OEM與CSP今年導(dǎo)入Sapphire Rapids的比重。而AMD（超威）將因此成為最大受惠者，預(yù)估2022年AMD x86 服務(wù)器CPU出貨市占率約15%，2023年則有望突破22%。

AMD自2021下半年至今已大幅度提高ABF載板產(chǎn)能，與此同時，越來越多終端客戶對于降低能耗要求有所提升，考量服務(wù)器整機(jī)成本（TCO）的前提下，開始傾向使用單插槽服務(wù)器。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，客戶需求的轉(zhuǎn)變將使AMD擺脫以往于2-socket架構(gòu)下難以突破的困境，也將更有利于AMD沖刺出貨量。

除了大環(huán)境需求疲弱的問題，Intel面臨的挑戰(zhàn)還有低階FPGA缺料問題頻傳，影響其雙插槽CPU訂單，以及政府招標(biāo)需求轉(zhuǎn)弱、OEM業(yè)者調(diào)降庫存水位等壓力。

ESG納入企業(yè)采購指標(biāo)，帶動單插槽服務(wù)器需求

Intel新品量產(chǎn)時程推遲，從ODM訂單可以看出CSP大廠對AMD的仰賴程度增加，由于AMD Milan整體服務(wù)器整機(jī)成本較Intel Ice Lake更低，且AMD Milan的RDIMM擴(kuò)充性與SSD通道數(shù)均較佳，也不用遵循Intel的雙插槽標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，即能達(dá)到客戶所需要的效能，客戶更能有效節(jié)約資本支出。

此外，短期來看，過去兩季Intel x86服務(wù)器CPU出貨市占率相較去年同期下滑近6%，主要是美系CSP大幅轉(zhuǎn)單所致，其中AMD Milan-X的出貨刺激美系CSP如Microsoft與Meta的拉貨力道。再者，搭載Intel CPU的2-socket服務(wù)器必須配搭的Lattice CPLD仍然吃緊，在擔(dān)心供貨疑慮下，也使得客戶轉(zhuǎn)單AMD。長期來看，由于企業(yè)、政府陸續(xù)將ESG指標(biāo)納入采購考量，故能耗節(jié)約表現(xiàn)將成為采購決策的關(guān)鍵之一。因此，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，2023年AMD將迎來指標(biāo)性的成長，預(yù)估明年第四季AMD x86服務(wù)器CPU出貨市占率將達(dá)到25%，同比增長7%。