EDA公司上市加速，成長空間正在打開

近期，華大九天、概倫電子兩家EDA公司登陸A股市場，并獲得首日大漲的極佳表現(xiàn)，與前段時期部分半導體公司上市即破發(fā)的情況形成明顯對比，顯示出資本市場對EDA行業(yè)的看好。在人工智能、3D封裝等新技術(shù)、新應(yīng)用的加持下，EDA行業(yè)新的成長空間正在被打開。

EDA獲資本市場青睞

近日，A股市場上，EDA概念板塊的表現(xiàn)非常活躍。7月29日，國產(chǎn)EDA龍頭華大九天正式登陸創(chuàng)業(yè)板，上市首日漲幅即達126%，市值一舉突破400億元，高達333倍的發(fā)行市盈率也打破了創(chuàng)業(yè)板的歷史記錄。廣立微于8月5日登陸創(chuàng)業(yè)板，收盤較發(fā)行價大漲156%。同日，概倫電子則大漲12.86%。EDA概念板塊受到資本市場的追捧。

招股書顯示，華大九天主要從事EDA工具軟件的開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)，2021年EDA軟件銷售業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入4.86億元，占公司總營收的85%左右。今年上半年，華大九天預(yù)計實現(xiàn)營收2.63億元，同比增長44.22%；實現(xiàn)凈利潤4000萬元，同比增長102.84%。

廣立微同樣值得關(guān)注。廣立微的產(chǎn)品屬于制造類EDA，主要聚焦于芯片成品率提升，應(yīng)用于測試芯片設(shè)計，是業(yè)界極少數(shù)能夠提供集成電路成品率全流程解決方案和量產(chǎn)用WAT測試設(shè)備的企業(yè)之一。

受整個大盤拖累，以及半導體業(yè)進入下行周期的影響，近期半導體公司在資本市場表現(xiàn)并不亮眼，多家公司出現(xiàn)上市首日即破發(fā)的情況，如長光華芯下跌1.50%，投資者中一簽虧損600元；英集芯下跌9.7%，投資者中一簽虧損1175元；峰岹科技下跌19.27%，投資者中一簽虧損7900元；唯捷創(chuàng)芯下跌36%，投資者中一簽虧損1.2萬元；賽微微電下跌26.06%，投資者中一簽虧損1.16萬元。華大九天與廣立微的股市表現(xiàn)一改半導體板塊的陰霾。

EDA的股市表現(xiàn)顯現(xiàn)出逆勢向上的韌性。華西證券研報指出，EDA工具是集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試等工作的必備工具，并且需要不斷更新。業(yè)界對我國EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。

3D化、智能化趨勢明顯

數(shù)字化時代到來，EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)迎來諸多新的發(fā)展機遇。

3D IC毫無疑議是當前集成電路領(lǐng)域最熱門的技術(shù)之一，吸引到臺積電、三星、英特爾、英偉達、AMD等，幾乎所有龍頭廠商的全力進入。它的開發(fā)同樣少不了EDA廠商的身影，有望成為EDA的一個新興的重要市場。

2017-2022 年中國 EDA/IP 市場規(guī)模及預(yù)測

來源：賽迪顧問

“隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，異構(gòu)集成的3D IC先進封裝已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。3D IC將不同工藝制程、不同性質(zhì)的芯片以三維堆疊的方式整合在一個封裝體內(nèi)，提供性能、功耗、面積和成本的優(yōu)勢，能夠為5G移動、HPC、AI、汽車電子等領(lǐng)先應(yīng)用提供更高水平的集成、更高性能的計算和更多的內(nèi)存訪問。然而，3D IC是一個新興的領(lǐng)域，使用傳統(tǒng)的脫節(jié)的點工具和流程對設(shè)計收斂會帶來巨大的挑戰(zhàn)，而對信號、電源完整性分析的需求也隨著垂直堆疊的芯片而爆發(fā)式增長。”新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理許偉表示。

芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝也指出，異構(gòu)計算趨勢下，芯片封裝從2D、2.5D向3D發(fā)展，Chiplet也逐漸變得越來越成熟。從業(yè)者雖然努力地進行工藝架構(gòu)、算法的創(chuàng)新滿足市場發(fā)展的需求，但是創(chuàng)新周期仍然有著巨大的壓力。EDA在包括驗證在內(nèi)的各環(huán)節(jié)都起到重要作用。

人工智能與EDA融合的趨勢也值得關(guān)注，芯片敏捷設(shè)計是未來發(fā)展的一個主要方向，深度學習等算法能夠提高EDA軟件的自主程度，提高IC設(shè)計效率，縮短芯片研發(fā)周期。據(jù)謝仲輝介紹，人工智能與EDA的結(jié)合已經(jīng)進入深水區(qū)。EDA計算分成幾個大模塊，包括仿真、形式化驗證、原型驗證等。這幾個模塊都有人工智能應(yīng)用的空間。目前，人工智能與EDA結(jié)合最容易的問題都已經(jīng)被初步地解決了，現(xiàn)在已經(jīng)進入對邏輯數(shù)據(jù)、文本數(shù)據(jù)進行處理的階段。

總之，隨著技術(shù)的發(fā)展變化，以及新的市場不斷涌現(xiàn)，EDA行業(yè)出現(xiàn)更多新的機會，市場也在快速增長當中。根據(jù)research and markets的數(shù)據(jù)，2020年全球EDA市場規(guī)模約為115億美元，預(yù)計到2025年達到145億美元。浙商證券田杰華預(yù)計2025年中國EDA市場規(guī)模達185億元。

打造全流程工具愈發(fā)迫切

在市場新機遇的帶動下，近年來國內(nèi)EDA企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，從2020年至今國內(nèi)EDA公司的數(shù)量就從20多家增長到了40多家，呈現(xiàn)出百花齊放、百家爭鳴的局面。同時，一個新的問題——即國內(nèi)EDA行業(yè)小而分散的問題也顯現(xiàn)出來。

此前的采訪中，國微思爾芯資深副總裁林鎧鵬就指出，當前國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)處于行業(yè)發(fā)展早期競爭階段，一些企業(yè)或許在個別點工具或者部分細分領(lǐng)域具有一定優(yōu)勢，短板卻是產(chǎn)品不夠全面，以任何一家之力都無法覆蓋整個EDA產(chǎn)業(yè)鏈。難以提供全流程的產(chǎn)品正是國內(nèi)EDA企業(yè)的主要問題。

芯華章科技產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄表示，EDA行業(yè)有其特殊性，它涵蓋了芯片產(chǎn)業(yè)從上游設(shè)計到下游封裝測試的全鏈條。在這么長的產(chǎn)業(yè)鏈里，很多EDA產(chǎn)品之間其實并沒有直接的聯(lián)系。在這么長的產(chǎn)業(yè)鏈條里面，國產(chǎn)EDA企業(yè)處于追趕的狀態(tài)，每家EDA企業(yè)勢必沒辦法貪多求全，只能集中精力做自己最熟悉和擅長的一部分。

針對這樣的狀況，楊曄認為：“國內(nèi)產(chǎn)業(yè)在發(fā)展初期更應(yīng)該注重倡導‘開放’，加強企業(yè)間的協(xié)同配合，目的是加強工具間的協(xié)同性，建設(shè)更完善的行業(yè)生態(tài)，提高芯片驗證效率。國內(nèi)EDA企業(yè)在初期階段不應(yīng)貪多求全，而是集中精力做自己最擅長的一部分，共同建設(shè)開放共榮的生態(tài)圈。”

隨著產(chǎn)業(yè)的成熟，資本并購也將發(fā)揮越來越重要的作用，而這一點是被很多國際經(jīng)驗所證明的。隨著當前我國有越來越多EDA企業(yè)上市融資，企業(yè)間的實力將被拉開，資本所能發(fā)揮的作用也在逐漸增大。未來，并購整合亦將成為EDA企業(yè)打造全流程產(chǎn)品線的重要手段之一。

作者丨陳炳欣

編輯丨邱江勇

美編丨馬利亞

監(jiān)制丨連曉東