“四芯合一”，高性能汽車芯片推動整車全面智能化

2022中國（亦莊）智能網(wǎng)聯(lián)汽車科技周、第九屆國際智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)年會（CICV 2022）智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子電氣信息架構(gòu)專題論壇成功舉辦。論壇重點探討了前瞻性的下一代汽車電子架構(gòu)與整車開放平臺、車路云一體化車輛系統(tǒng)架構(gòu)，以及支撐新一代電子電氣架構(gòu)的關(guān)鍵硬件、車載高速網(wǎng)絡(luò)和工具鏈等話題。

本次專題論壇由中國汽車工程學(xué)會、國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心共同發(fā)起組織，電動汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟“汽車電子電氣架構(gòu)工作組”、中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟“電子電氣信息架構(gòu)與網(wǎng)絡(luò)工作組”協(xié)辦參與，行業(yè)內(nèi)多位重磅級嘉賓紛紛到場發(fā)表演講。

芯馳科技副總裁徐超受邀出席并發(fā)表了“高性能汽車芯片推動整車全面智能化”主題演講，從芯片公司的角度闡釋如何支撐高性能汽車全面智能化。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與變革

徐超表示，汽車的共享化、個性化、自動化、網(wǎng)聯(lián)化和電動化呈確定性趨勢，傳統(tǒng)的汽車電子電氣架構(gòu)已經(jīng)無法支持智能網(wǎng)聯(lián)汽車的技術(shù)和商業(yè)需求。今后，汽車在SOP后面臨OTA軟件升級等持續(xù)迭代，汽車從以車為中心進入到以人為中心的涉及理念。

汽車的電子電氣架構(gòu)正在加速演變，安全、可靠、高性能的中央計算+邊緣智能芯片是智能化的核心基石，沒有高性能的核心+邊緣芯片，無法實現(xiàn)徹底完整的整車智能化。

根據(jù)業(yè)內(nèi)專家和產(chǎn)業(yè)調(diào)研，預(yù)計2025年左右，比較主流的座艙系統(tǒng)、中央網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)CPU算力可能到300kDMIPS，而300kDMIPS總算力的中央計算平臺配合300kDMIPS總算力的邊緣控制智能化，才能滿足無瓶頸、均衡的整車智能化。徐超表示，未來中央計算平臺和整車架構(gòu)的集成度越來越高，但“中央計算和邊緣控制的算力同步增長”是最合理的發(fā)展路徑。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子電氣架構(gòu)當前時代考慮SOA，用SOA抽象出更多原子化的服務(wù)，組合出更多面向個性化的場景。在這樣的一個前提下，甚至MCU需要虛擬化支持和實時操作系統(tǒng)，需要完整支持SOA底層系統(tǒng)，會有中間件和分布式服務(wù)消費和提供端，這樣形成非常完整的基于原子場景可以去組合。MCU數(shù)量會出現(xiàn)先上升再往下走的趨勢，但總算力并不會減少。

徐超在演講中提到，芯馳現(xiàn)有跨域融合的產(chǎn)品以及ASIL D控制域的產(chǎn)品，后續(xù)還會密集發(fā)布200TOPS自動駕駛以及可以對標國際最先進的座艙芯片的產(chǎn)品。

“四芯合一”面向未來電子電氣架構(gòu)的車規(guī)芯片

在汽車電子電氣架構(gòu)升級的過程中，無論是智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)還是自動駕駛領(lǐng)域都需要芯片具有更高的交互性。芯馳科技產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù)，面向未來智能汽車各項核心應(yīng)用場景。

智能座艙芯片“艙之芯”X9可以通過一顆芯片同時驅(qū)動儀表、中控、后視鏡、后排娛樂等多達10個高清顯示，并支持多屏共享和互動，滿足未來智能座艙各項功能需求。目前，芯馳X9已經(jīng)成功拿下幾十個重磅定點車型，實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

對于自動駕駛，芯馳科技”駕之芯“V9系列安全可靠的車規(guī)級芯片，集成了最新的高性能CPU、GPU、CV引擎和AI引擎，能夠滿足新一代ADAS和自動駕駛對日益增長的計算能力的需求。同時，V9系列芯片內(nèi)置雙核鎖步的高可靠安全處理器，可用于自動駕駛決策控制等需要高實時性和高功能安全等級的軟件。作為專門為自動駕駛設(shè)計的處理器，V9帶來了更高的性能、更好的執(zhí)行效率、更高的安全性和更好的擴展性，為未來自動駕駛的大規(guī)模量產(chǎn)落地提供了核心支撐。

隨著整車電子電氣架構(gòu)的發(fā)展，各區(qū)域、各域控、各中央計算之間的通信、數(shù)據(jù)共享成為新的需求點；整車線束優(yōu)化、通信速率提高，需要新一代的網(wǎng)關(guān)域控來承載新的電子電氣架構(gòu)。芯馳科技的G9系列中央網(wǎng)關(guān)芯片是為新一代車內(nèi)核心網(wǎng)關(guān)設(shè)計的高性能車規(guī)級汽車芯片，能夠滿足高功能安全級別和高可靠性的要求。

在汽車智能化演進過程中，核心的中央計算算力被廣泛關(guān)注，邊緣末端的算力被忽視，但末端的智能化程度不高同樣會制約整車智能化的發(fā)展。面對這一現(xiàn)狀，芯馳科技于今年4月發(fā)布了高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品，車規(guī)可靠性標準達到AEC-Q100 Grade 1級別，功能安全標準達到ISO 26262 ASIL D級別。E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內(nèi)核，其中4個內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨立運行，填補國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。

當天論壇上，重慶長安汽車股份有限公司智能化研究院副總經(jīng)理何文，國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心電子電器架構(gòu)部部長唐風敏，北京理工大學(xué)機械與車輛學(xué)院教授鄒淵，網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實驗室、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)研究員張華宇博士等多位嘉賓也發(fā)表了演講。