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    • 元宇宙爆發(fā)將帶動(dòng)AR/VR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
    • 三種主流的AR眼鏡顯示技術(shù)及其優(yōu)缺點(diǎn)
    • 當(dāng)前,還沒有萬能的AR顯示技術(shù)方案
    • 普通消費(fèi)者需要什么樣的AR眼鏡,顯示技術(shù)面臨怎樣的挑戰(zhàn)?
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一文讀懂 | AR眼鏡顯示技術(shù)的現(xiàn)狀和趨勢(shì)

2022/08/11
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元宇宙爆發(fā)將帶動(dòng)AR/VR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

隨著2021年“元宇宙”概念的火爆,其主要硬件載體AR/VR設(shè)備成為近一兩年來科技創(chuàng)新的重要領(lǐng)域之一,并受到了谷歌、Meta、蘋果、OPPO、索尼、阿里巴巴騰訊、小米等科技公司的青睞。

從出貨量的角度,根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,2020年全球AR/VR設(shè)備出貨量將達(dá)512萬臺(tái),而受益于華為、蘋果、三星、Facebook等巨頭推出更多眼鏡式AR/VR設(shè)備,2021~2022年間市場(chǎng)將大幅成長(zhǎng),預(yù)估到2025年,全球出貨量將攀升至4320萬臺(tái),2020年至2025年的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為53.1%。

 
圖 | 2020-2025年頭戴式AR/VR設(shè)備出貨量,數(shù)據(jù)源:TrendForce

從行業(yè)產(chǎn)值的角度,根據(jù)QYR的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球AR和VR智能眼鏡市場(chǎng)銷售額達(dá)到了204.7億美元,預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到348億美元,2022-2028年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為7.4%。
從市場(chǎng)劃分的角度,AR眼鏡用戶被分成兩大方向,一是普通消費(fèi)者,他們對(duì)眼鏡的要求通常是“舒適為王”;二是工業(yè)/企業(yè)用戶,他們對(duì)眼鏡的要求通常是“功能優(yōu)先”。

 
圖 | AR眼鏡用戶被分成普通消費(fèi)者和工業(yè)/企業(yè)用戶兩大類

從組成原理的角度,AR主要由四個(gè)部分構(gòu)成,分別是硬件、軟件、內(nèi)容和平臺(tái)。其中在硬件方面,以Yole的分析報(bào)告為例,都會(huì)用絕大部分的篇幅來討論顯示技術(shù)和光學(xué)技術(shù),而其他的功能討論篇幅很少,這說明AR眼鏡的顯示技術(shù)在眼鏡里所占的比重或者說意義非常大。

三種主流的AR眼鏡顯示技術(shù)及其優(yōu)缺點(diǎn)

目前,業(yè)界有三種主流的AR眼鏡顯示技術(shù),分別為:被動(dòng)式微顯示技術(shù)、主動(dòng)式微顯示技術(shù)和掃描顯示技術(shù)。其中,被動(dòng)式的微顯示技術(shù),包括傳統(tǒng)的LCD以及 AR眼鏡市場(chǎng)上比較主流的顯示技術(shù)DLPLCOS,加上RGB的LED或RGB的激光器作為光源。主動(dòng)式的微顯示技術(shù),包括VR上面已經(jīng)普遍采用的Micro OLED技術(shù)以及大家都在期待的Micro LED的技術(shù)。而掃描顯示技術(shù),則基本上以LBS(Laser Beam Scanning)方案為主。

 
圖 | 業(yè)界三種主流的AR眼鏡顯示技術(shù)

這三個(gè)方向的技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn),比如DLP/LCOS加LED的方案,技術(shù)非常成熟,具有高亮度、高色域等優(yōu)點(diǎn),但體積會(huì)相對(duì)較大,光展量比較有限;DLP/LCOS加激光的方案,除了擁有和LED類似的優(yōu)點(diǎn)以外,體積相對(duì)加LED的方案會(huì)小一些,但相對(duì)Micro LED和LBS技術(shù)的方案又會(huì)大上不少,此外還會(huì)因?yàn)榧す獾膯紊詭硪徊糠值母缮嫘?yīng),影響圖像質(zhì)量的提升;Micro OLED的方案更適合用在VR領(lǐng)域中,因?yàn)閂R不需要和環(huán)境融合,在封閉現(xiàn)實(shí)環(huán)境中,其亮度已經(jīng)足夠,但對(duì)于AR來說,可能要適配陽光下使用的場(chǎng)景,亮度是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的;相比Micro OLED的方案,Micro LED則可以在AR中提供足夠的亮度,并且擁有系統(tǒng)簡(jiǎn)單、效率高、色域廣、對(duì)比度好和易擴(kuò)展等優(yōu)點(diǎn),目前市場(chǎng)上有一些單色的Micro LED已經(jīng)在使用,但是從量產(chǎn)的成熟性來說,還不是很高,其最大的問題在于RGB的集成難度非常大,將RGB的三種芯片都集成在同一個(gè)Panel上實(shí)現(xiàn)Micro LED顯示還有很長(zhǎng)的一段路要走;而掃描顯示技術(shù)LBS的方案,由于使用的是RGB激光器作為調(diào)制光源進(jìn)行掃描成像的顯示技術(shù),所以具有體積小、效率高、高色域、高對(duì)比度和易擴(kuò)展等優(yōu)點(diǎn),但其系統(tǒng)相對(duì)復(fù)雜,特別是在光學(xué)和電子方面,此外同樣存在DLP/LCOS加激光方案中的激光干涉效應(yīng),影響圖像質(zhì)量的提升。

當(dāng)前,還沒有萬能的AR顯示技術(shù)方案

AR顯示本身是一個(gè)顯示部件,有針對(duì)顯示器件一般的技術(shù)要求,比如色域、亮度、對(duì)比度等,也有諸如尺寸、重量、美觀性、眼動(dòng)范圍、視野角等眼鏡設(shè)備的場(chǎng)景特殊性要求,所以從目前的AR顯示技術(shù)方案來看,并沒有萬能的解決方案,我們需要基于需求去設(shè)置不同的優(yōu)先級(jí),進(jìn)而決定相關(guān)的顯示方案。

 
圖 | 分色鏡方案和導(dǎo)光柱方案

就以使用LED的微顯示系統(tǒng)為例,目前主流的有分色鏡方案和導(dǎo)光柱方案兩種。其中,分色鏡方案可以收取更多的光能量,在顏色均勻度和顯示亮度方面有優(yōu)勢(shì),但從組成的角度來說,需要更多的光學(xué)器件,所以光機(jī)尺寸偏大,且對(duì)于組裝的精度要求比較高。相比之下,導(dǎo)光柱的方案不需要這么多的光學(xué)元件,所以組裝的精度要求較低,光機(jī)的尺寸較小,成本相對(duì)較低,但由于芯片排布的關(guān)系,顯示器可以利用到的LED光能量較低,此外由于芯片位置的差異,相比于分色鏡的合光方案,顏色均勻度方面要差一些。

基于以上因素考量,艾邁斯歐司朗等光學(xué)頭部企業(yè)就在原本RGB芯片一字形排列的基礎(chǔ)上,推出了田字形排列的RGGB四芯片版本和RRGGBB六芯片版本的MOSAIC LED方案。這種方案相對(duì)于一字型排列LED的方案的提升主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面:一是,從一字形的排列轉(zhuǎn)變成田字形的排列,顏色均勻度會(huì)有較大改善;二是,芯片表面和封裝表面的距離進(jìn)一步減小,從而讓光學(xué)部件離芯片更近,收光更容易,顏色更均勻。

 
圖 | 基于RGGB MOSAIC的AR顯示亮度示例,圖源:艾邁斯歐司朗

艾邁斯歐司朗可視化與激光產(chǎn)品線系統(tǒng)方案工程經(jīng)理孫文軒表示:“對(duì)于大家關(guān)心的LED功耗以及能實(shí)現(xiàn)多少入眼亮度的問題,以RGGB這顆電功率為1W的LED為例,可以輸出50lm的光通量,經(jīng)過前端的光學(xué)系統(tǒng),在到達(dá)光波導(dǎo)鏡片之前,可以維持約5-10lm光通量,再匹配不同的光波導(dǎo)類型,最終可以達(dá)到入眼亮度從350nits到6500nits不等。”

普通消費(fèi)者需要什么樣的AR眼鏡,顯示技術(shù)面臨怎樣的挑戰(zhàn)?

普通消費(fèi)者需要什么樣的AR眼鏡?總結(jié)下來尺寸、重量和美觀這三點(diǎn)最重要,這就給顯示方案中的光機(jī)尺寸提出了更高的要求。

 
圖 | 普通消費(fèi)者想要的AR眼鏡 – 尺寸、重量、美觀最重要

而傳統(tǒng)2通道的LED加上分色鏡的方案,可以實(shí)現(xiàn)的光機(jī)體積大概在5-10立方厘米左右,前面提到的MOSAIC LED搭配DLP/LCOS的方案,可以實(shí)現(xiàn)的光機(jī)體積大概在3-5立方厘米左右。對(duì)于普通消費(fèi)者來說,這兩種方案的光機(jī)體積都過大,不能接受。而LBS的方案,通過集成的RGB激光器搭配MEMS,可以把光機(jī)體積縮小到1立方厘米以下,這項(xiàng)顯示技術(shù)將促進(jìn)消費(fèi)者端AR設(shè)備的應(yīng)用落地。

 
圖 | 基于VEGALAS™ RGB 的顯示亮度和激光器功率估算,圖源:艾邁斯歐司朗

在LBS的方案中,對(duì)于大家市場(chǎng)關(guān)心的顯示方案大概能實(shí)現(xiàn)多少的入眼亮度,消耗多少電功率以及怎么樣去匹配相應(yīng)的每顆芯片的光功率的問題,孫文軒表示可以這樣推算:“如果設(shè)置1500nits的入眼亮度目標(biāo),光波導(dǎo)的轉(zhuǎn)換率大概是150nits/lm,在進(jìn)入到光波導(dǎo)之前,光通量需要在10lm左右,經(jīng)過前段光學(xué)器件的準(zhǔn)直合束,預(yù)計(jì)會(huì)有50%以上的收集光的效率,需要激光器約17lm的輸出,轉(zhuǎn)換成三個(gè)顏色,總的光功率要求約78mW,再依據(jù)每個(gè)芯片目前所能實(shí)現(xiàn)的效率來計(jì)算,需要約0.8W的電功率輸入。”

寫在最后

在AR顯示領(lǐng)域,除了萬眾期待的Micro LED,也就是真正地將RGB三種芯片都能集成在一個(gè)Panel上的Micro LED以外,是否還有更成熟的方案,可以實(shí)現(xiàn)AR眼鏡更小、更輕薄的特性呢?基于LBS擴(kuò)展的方案——多光束掃描MBS或可短期內(nèi)替代Micro LED方案。

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電子產(chǎn)業(yè)圖譜

與非網(wǎng)副主編 通信專業(yè)出身,從事電子研發(fā)數(shù)余載,擅長(zhǎng)從工程師的角度洞悉電子行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)。