直播預(yù)告 | 倒裝芯片清洗工藝

電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將于北京時間8月3日下午三點舉行2022年度第三場清洗技術(shù)在線公開課。本場講座由ZESTRON北亞區(qū)資深工藝工程師李肖晨先生講授《倒裝芯片清洗工藝》。

倒裝芯片在電子行業(yè)中的應(yīng)用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢，表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時能夠保持或提高電路可靠性。本場講座ZESTRON將與您分享近期的一項研究，即在倒裝芯片上分別應(yīng)用去離子水和新型水基型清洗劑開展清洗工藝，通過多種分析試驗和可靠性試驗驗證清洗結(jié)果，探討不同的去助焊劑方式對倒裝芯片封裝中銅柱和焊球凸塊的影響。參與課程，您將熟悉清洗封裝組件底部焊劑殘留物面臨的挑戰(zhàn)，掌握倒裝芯片的清洗制程，了解先進的分析測試和可靠性測試方法。歡迎業(yè)內(nèi)專業(yè)人士預(yù)約報名，與ZESTRON工藝專家交流探討清洗難題。

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