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TLSR827x系列SoC支持Bluetooth LE 5.1協(xié)議的角度尋向功能，藍牙Mesh，Zigbee，和2.4GHz專有協(xié)議，并可實現(xiàn)多協(xié)議分時切換甚至并發(fā)操作。該系列芯片上集成了無線射頻、數(shù)字基帶處理、32位MCU、存儲器、電源管理、安全模塊、及豐富外設(shè)接口，是各類低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想單芯片解決方案。通過片上MCU和閃存存儲器，TLSR827x可以運行復(fù)雜的固件程序，以實現(xiàn)各類通信協(xié)議和應(yīng)用功能。不僅如此，TLSR827x還支持固件OTA更新，便于產(chǎn)品在線升級，實現(xiàn)最新的功能。
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TLSR827x系列SoC具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻收發(fā)性能，鏈路預(yù)算達到106dBm。先進的電源管理模塊使得TLSR827x具有優(yōu)異的低功耗性能，可以支持電池供電設(shè)備持續(xù)運行數(shù)月甚至數(shù)年時間。該芯片具有極高的集成度，在芯片內(nèi)部包括了32kHz RC震蕩電路，射頻匹配電感，和DCDC及LDO。在選擇使用內(nèi)部LDO供電時，可以省略昂貴的DCDC電感。針對部分應(yīng)用，TLSR827x也可以支持采用FR1材料的PCB，這進一步降低了整體系統(tǒng)BOM成本。
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TLSR827x完整支持先進的藍牙5.1標準，可實現(xiàn)AoA/AoD角度尋向功能，為高精度的資產(chǎn)追蹤和定位導(dǎo)航奠定了基礎(chǔ)。片上集成的高性能語音輸入輸出接口，可以實現(xiàn)各類先進的帶語音交互功能的產(chǎn)品。通過內(nèi)置的PTA接口，該芯片可以被用于具備Wi-Fi功能的設(shè)備（路由器、機頂盒等），這項功能大大減少了無線信號干擾，提升連接穩(wěn)定性。
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作為一顆支持多種無線協(xié)議的SoC，通過搭載泰凌提供的各類軟件開發(fā)包（SDK），TLSR827x可以靈活實現(xiàn)多種操作模式。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)者使用TLSR827x可以在同一個硬件平臺上實現(xiàn)不同的軟件功能，比如適應(yīng)不同的市場需求推出同一產(chǎn)品的藍牙版本或者Zigbee版本，這大大節(jié)省系統(tǒng)開發(fā)成本和時間。其次，開發(fā)者也可以在同一設(shè)備上預(yù)先燒錄多協(xié)議固件程序，并由終端用戶甚至設(shè)備自身決定運行哪種連接協(xié)議。更進一步，搭載泰凌多協(xié)議并行SDK，設(shè)備上電后能夠同時通過兩種無線協(xié)議與其他設(shè)備或網(wǎng)絡(luò)建立連接（比如藍牙低功耗和Zigbee），實現(xiàn)多協(xié)議實時并行操作。
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自2020年量產(chǎn)以來，TLSR827x系列SoC已被廣泛用于包括智能遙控器、智能家居、位置服務(wù)、智能醫(yī)療、人機交互設(shè)備等在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。2021年，Google選用TLSR827x芯片作為其Google TV智能遙控器的參考設(shè)計平臺，使得全球設(shè)備制造商可以使用這套參考設(shè)計來實現(xiàn)最新標準產(chǎn)品的快速上市。
TLSR827x系列SoC主要特點
通信協(xié)議
- 符合藍牙5.1標準，8天線靈活切換支持角度尋向功能
- 藍牙低功耗：
1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/Mesh
- IEEE 802.15.4：Zigbee/RF4CE
- 2.4GHz專有協(xié)議
- 多協(xié)議并發(fā)模式
- 硬件OTA升級和多引導(dǎo)啟動
射頻
- 接收靈敏度（dBm）：
- -96dBm@BLE1Mbps，-99.5 dBm @ IEEE 802.15.4 250 kbps
- Tx輸出功率（最大）：+10dBm
功耗（整顆芯片@3.3V DC-DC）
- Tx 0dBm 4.9mA
- Rx 4.6mA
- 深度睡眠：0.4uA
MCU
- 32位RISC MCU @ 48MHz最大工作頻率
存儲器
- SRAM：32KB – 64KB，最大32KB retention
- Flash：512KB - 1MB
電源電壓
- VDD: 1.8 V ~ 3.6 V
- VBUS (USB): 4.5 V ~ 5.5 V
- 集成DCDC和LDO
豐富接口
高度集成
- 內(nèi)置32KHz RC時鐘
- 內(nèi)置RF阻抗匹配電感
工作溫度
- -40℃~+85℃
供貨情況
TLSR827x系列SoC已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，并滿足客戶對供貨穩(wěn)定和交期的需求。具體選型信息請參考泰凌芯片在線選型工具：https://products.telink-semi.cn/。
開發(fā)資料下載
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR827x-Series/
