汽車行業(yè)正在降低 芯片缺陷的可接受水平

2022 年 6 月 8 日。汽車需要達(dá)到超高水平的可靠性和安全性，因此汽車行業(yè)正在針對(duì)芯片的“零缺陷”設(shè)定越來越嚴(yán)格的目標(biāo)。在行業(yè)中，“零缺陷”是代指可接受的缺陷水平。Sondrel 致力于為汽車公司提供 ASIC 設(shè)計(jì)和制造總包服務(wù)。其報(bào)告稱，他們正將芯片技術(shù)指標(biāo)從百萬分率缺陷(DPM) 降至十億分率 (DPB)。

Sondrel 工程主管 Ed Loverseed 解釋道，“以零缺陷為目標(biāo)，不斷減少制造過程中的缺陷，并在向客戶交付之前，通過測(cè)試消除盡可能多的缺陷零部件。交付給客戶的零部件的缺陷水平與花費(fèi)在消除有缺陷的零部件上的時(shí)間和資金成反比。因此，查明有缺陷的零部件和由此產(chǎn)生的缺陷水平上所花費(fèi)的時(shí)間和資金，這就是所謂的‘質(zhì)量成本’。而我們的挑戰(zhàn)，就在于這兩者之間的經(jīng)濟(jì)平衡點(diǎn)”。

“需要考慮的成本不僅僅包括顯而易見的培訓(xùn)成本、測(cè)試成本、報(bào)廢成本和返工成本，還包括可能出現(xiàn)的在現(xiàn)場(chǎng)處理有缺陷的零部件的成本。在確定測(cè)試預(yù)算水平時(shí)應(yīng)將后一種成本納入考慮范圍。要確定零部件在現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)故障的原因，需要做出大量的檢測(cè)工作，以查明故障屬于隨機(jī)事件還是批次出現(xiàn)問題。對(duì)于后一種情況，將導(dǎo)致較大花費(fèi)的召回。這就是為什么對(duì)汽車零部件的組件進(jìn)行非常高水平的檢查跟蹤，以使盡可能少的汽車被召回?！?/p>

Loverseed 根據(jù) Sondrel 多年為汽車客戶制造這些芯片的經(jīng)驗(yàn)，給出了一些會(huì)導(dǎo)致客戶退貨的真實(shí)情況的示例。第一種是由于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備出現(xiàn)缺陷，導(dǎo)致客戶只簡單地用電力過載或靜電放電來測(cè)試芯片時(shí)出現(xiàn)故障。很明顯，這種情況只會(huì)在客戶的現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)，且易于追蹤和修復(fù)。第二種情況難以追蹤。在這種情況下，零部件通過了生產(chǎn)測(cè)試，但在客戶使用時(shí)出現(xiàn)故障。原因可能是在測(cè)試過程中未剔除勉強(qiáng)通過測(cè)試的零部件，或者在與客戶商定的測(cè)試方案中遺漏了測(cè)試的某個(gè)方面。第三種情況是潛在缺陷。在這種情況下，設(shè)備在客戶現(xiàn)場(chǎng)的生產(chǎn)線上或使用過程中按預(yù)期運(yùn)行但卻突然出現(xiàn)了故障。這是最壞的一種情況，特別是可以將這個(gè)問題追溯到芯片廠時(shí)。這是因?yàn)檫@可能導(dǎo)致大量客戶退貨，而由于進(jìn)行詳細(xì)的數(shù)據(jù)分析需要時(shí)間，導(dǎo)致無法快速判斷出哪些批次的零部件失效。

Sondrel 專門從事復(fù)雜數(shù)字化 ASIC 的全套設(shè)計(jì)和制造總包服務(wù)，因此對(duì)整個(gè)生產(chǎn)制造過程負(fù)責(zé)，包括實(shí)現(xiàn)客戶的零缺陷要求?！霸谄嚳蛻粢I(lǐng)十億分之缺陷率這一參數(shù)的發(fā)展方向的同時(shí)，我們現(xiàn)在通過自己開發(fā)的技術(shù)幫助其他行業(yè)的客戶達(dá)到更低的缺陷水平，”Loverseed 補(bǔ)充道?！坝捎谠谥圃爝^程中減少缺陷，降低損耗，并為客戶降低了芯片的總體成本，這使我們?cè)诖笮蛷?fù)雜IC項(xiàng)目方面贏得優(yōu)勢(shì)?！?/p>

可以用于查明反復(fù)出現(xiàn)的生產(chǎn)故障的缺陷聚類識(shí)別示例