英飛凌推出新一代高性能 XENSIV? MEMS 麥克風(fēng)，為消費電子產(chǎn)品帶來出色的音頻捕捉能力

英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）發(fā)布了新一代XENSIV? MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型號，進一步壯大了英飛凌的麥克風(fēng)產(chǎn)品組合，同時也為行業(yè)樹立了新標(biāo)桿。這些具有可選功率模式的MEMS麥克風(fēng)適用于各種消費電子產(chǎn)品，例如具有主動降噪（ANC）功能的耳機、TWS耳機、具有波束成形功能的會議設(shè)備、筆記本電腦、平板電腦或具有語音交互功能的智能音箱。此外該產(chǎn)品還適用于某些工業(yè)類應(yīng)用，例如預(yù)側(cè)性維護和安全等。

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XENSIV? MEMS Microphone

這些高性能MEMS麥克風(fēng)旨在以更高的精度和音質(zhì)捕捉音頻信號，它們采用了英飛凌最新的密封雙膜（SDM）MEMS技術(shù)，防護等級高達IP57。密封的設(shè)計能夠防止水或者灰塵進入振膜和背板之間，有效避免MEMS麥克風(fēng)中常見的機械堵塞或漏電問題。不僅如此，基于SDM技術(shù)打造的麥克風(fēng)，只需要極少的防護，就可達到最高IP68的防護等級。

模擬麥克風(fēng)IM73A135具有高達73 dB(A)的同類最佳信噪比（SNR）和135 dB SPL（聲壓級）的出色聲學(xué)過載點（AOP）。數(shù)字麥克風(fēng)IM72D128的信噪比為72 dB(A)，聲學(xué)過載點為128 dB SPL（聲壓級）。IM69D127則具有相似的性能，但采用了更小的3.60 x 2.50 mm2的小型封裝。此外，新一代MEMS麥克風(fēng)的其他特性包括：所有器件即使在高聲壓級下，也具有極低的失真（THD）；元器件之間的相位和靈敏度匹配非常高，以及在低頻有平坦的頻率響應(yīng)、超低群時延和可選功率模式。

供貨情況
新一代XENSIV? MEMS麥克風(fēng) IM69D127、IM73A135和IM72D128現(xiàn)已支持訂購！