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聯(lián)發(fā)科智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT 平臺大發(fā)力,Genio 1200旗艦芯片實力盡顯

2022/05/27
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能與用戶嘮嗑的智能音箱、可遠程操控的智能家電、自動化的智能垃圾桶…海量的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品出現(xiàn)于大眾生活之中,帶來越來越高的便利度和效率。在這一些背后,芯片廠商正在通過持續(xù)不斷的技術迭代和源源不斷的產(chǎn)品來推動AIoT市場的快速發(fā)展,作為IC設計領導廠商,聯(lián)發(fā)科近期發(fā)布了面向智能物聯(lián)網(wǎng) AIoT領域的全新產(chǎn)品Genio 1200,賦能設備制造商打造更具智慧的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,持續(xù)深耕潛力巨大的家用、商用和工業(yè)AIoT領域。

得益于AI與IoT深度結合,AIoT行業(yè)市場規(guī)模迅速擴大。由涂鴉智能、Gartner、《全球智能化商業(yè)》和ABV等機構共同發(fā)布的《2021全球AIoT開發(fā)者生態(tài)白皮書》顯示,2019年全球AloT的市場規(guī)模約為2260億美元,至2022年全球AloT市場規(guī)模將達4820億美元,年復合增長率約為28.6%。與此同時,2019年全球通過萬物互聯(lián)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)規(guī)模已達到14ZB,2025年傳輸規(guī)模則將達到80ZB。

快速發(fā)展的市場規(guī)模為AIoT芯片帶來了機遇,也帶來了更加龐大的數(shù)據(jù)計算、傳輸需求,向芯片算力提出挑戰(zhàn)。Genio 1200 采用臺積電 6nm 制程制造,兼顧出色性能和能效表現(xiàn),并集成高性能八核 CPU、五核GPU、雙核 AI 處理器 APU 和先進的多媒體引擎,AI算力達到 4.8 TOPs ,支持新的多媒體標準和 4K 顯示,能夠為智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應用及AI?嵌入式設備提供更強的性能支持。

聯(lián)發(fā)科高級副總裁兼計算、連接和元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示:“聯(lián)發(fā)科為市場上廣受歡迎的智能物聯(lián)網(wǎng) AIoT 設備提供全面支持,加速行業(yè)進入下一個創(chuàng)新時代。聯(lián)發(fā)科 Genio 平臺是具備靈活性、可擴展性的解決方案,并提供開發(fā)支持,滿足日益變化的市場需求。我們期待設備制造商借助 Genio 1200強大的 AI 能力、4K 顯示支持和先進圖像功能,為用戶升級體驗?!?/p>

除了出色的算力,一款AIoT產(chǎn)品如果支持人機交互,并擁有高速的網(wǎng)絡連接,就可以在智能物聯(lián)網(wǎng)中為用戶提供更多服務。這也對AIoT芯片的擴展性提出了更高的要求,能夠接入觸屏、聽筒、麥克風等交互組件并連接5G或Wi-Fi網(wǎng)絡。Genio 1200 支持多種高速接口,例如PCI-Express、USB 3.1 和 GbE MAC,并支持聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 6E 和 Sub-6 5G 模塊,具備高集成度和可擴展性,便于終端廠商根據(jù)市場需求選擇各類型模塊,打造功能豐富、具備差異化的產(chǎn)品。

作為聯(lián)發(fā)科Genio 系列 AIoT 芯片的新成員,Genio 1200也擁有配套的開放平臺軟件開發(fā)工具包 SDK ,以及資源和工具豐富的開發(fā)者平臺,極大降低AIoT新產(chǎn)品的開發(fā)、設計門檻,縮短產(chǎn)品上市周期。特別是智能家居等AIoT設備快速發(fā)展的當下,終端廠商想要將新產(chǎn)品快速投入市場,擁有諸多配套的開發(fā)平臺是Genio的一大優(yōu)勢。

除了Genio 1200外,聯(lián)發(fā)科 Genio 系列還包括旗艦、中端和入門級 SoC 和模塊,不同需求、不同定位的設備廠商都可以在 Genio 系列找到匹配的解決方案。其中,Genio 500 適用于零售和商用物聯(lián)網(wǎng)應用,提供高性能邊緣計算和先進的多媒體功能。;Genio 350 則可以為便攜式、智能家居應用提供解決方案;而Genio 130 適用于 thin-OS 操作系統(tǒng)和支持云端的語音助手設備,滿足音頻和麥克風導向平臺的需求。

此外,聯(lián)發(fā)科Genio系列AIoT芯片還為所有設備廠商提供了一個全面的開放平臺,可提供從概念、設計到制造全流程硬件、軟件和開發(fā)資源,設備廠商可以根據(jù)市場需求挑選不同的方案,并使用聯(lián)發(fā)科開發(fā)者資源和開放平臺 SDK 進行定制設計。Genio AIoT 開放平臺 SDK 目前支持 LinuxYocto,開發(fā)者可在 Genio 產(chǎn)品的開發(fā)環(huán)境中,使用 Yocto 開源組件構建基于 Linux 的產(chǎn)品解決方案。憑借基于開源組件和標準界面工具,不論是設備制造商、軟件開發(fā)者還是相關技術研究人員,都可以靈活地開發(fā)各種解決方案,并與產(chǎn)業(yè)技術伙伴展開合作。

同時,設備制造商還可以訪問聯(lián)發(fā)科合作伙伴的系統(tǒng)硬件和軟件,并使用其網(wǎng)絡和銷售渠道。不論是成熟企業(yè),還是創(chuàng)業(yè)型公司,都可以通過集成式、易于使用的 Genio 平臺,大幅降低產(chǎn)品開發(fā)成本、縮短產(chǎn)品上市周期,后續(xù)操作系統(tǒng)和安全補丁的更新,也可以在 Genio 平臺上獲得支持。有了這些支持,終端廠商不僅可以快速開發(fā)性能強勁、功能豐富的新產(chǎn)品,還可以為客戶提供持久、全面的服務,收獲更多忠實客戶。

據(jù)了解,Genio 1200 將于 2022 年下半年商用。隨著更多采用聯(lián)發(fā)科 Genio 系列AioT智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的設備、產(chǎn)品面世,以及 Genio平臺的不斷迭代,各類智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品將深入到大眾生活和商業(yè)、工業(yè)的方方面面,在更多場景為客戶帶來更加高效、低成本的解決方案。
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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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