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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻(LE Audio)方案

2022/03/10
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致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通Qualcomm)QCC3056芯片低功耗藍(lán)牙音頻(LE Audio)方案。

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圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻(LE Audio)方案的展示板圖

2020年1月6日,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲,還將通過(guò)一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能,包括縮小延遲,通過(guò)LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過(guò)LE實(shí)現(xiàn)短距離萬(wàn)物互聯(lián)后,借助LE Audio,將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻(LE Audio)方案集成了面向下一代藍(lán)牙產(chǎn)品所需要的功能,并支持藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn),具有功耗低、延遲小的特點(diǎn)。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻(LE Audio)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單芯片解決方案,其針對(duì)真無(wú)線耳機(jī)和耳戴式設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化,可幫助制造商在一系列層級(jí)上實(shí)現(xiàn)差異化設(shè)計(jì)。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable,在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同時(shí),也支持LE Audio標(biāo)準(zhǔn),有助于幫助早期OEM開(kāi)發(fā)具有新音頻共享用例的真正無(wú)線耳塞。

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圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻(LE Audio)方案的方塊圖

LE Audio是未來(lái)藍(lán)牙音頻的新基石,隨著手機(jī)的物理接口逐漸被取消,藍(lán)牙耳機(jī),音箱,以及諸多音頻場(chǎng)景將是LE Audio的巨大舞臺(tái)。在這種趨勢(shì)下,本方案將為客戶縮短研發(fā)周期,加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):

  • 藍(lán)牙5.2版本,連接更穩(wěn)定,延時(shí)更小,功耗更低;
  • 支持即將推出的LE Audio;
  • 雙聲道立體聲輸出,可適用于TWS耳機(jī)和運(yùn)動(dòng),頭戴式耳機(jī)產(chǎn)品;
  • 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring,無(wú)縫切換技術(shù);
  • 支持Qualcomm?aptX and aptX HD Audio,以及Adaptive aptX、aptX Voice;
  • 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,降噪效果更好,包含模式:Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes;
  • 更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離,最大發(fā)射功率可達(dá)13dBm。

方案規(guī)格:

  • 藍(lán)牙v5.2規(guī)范,支持2M、3M速率,支持LE Audio;
  • 高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞;
  • 支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理,包括Amazon Alexa語(yǔ)音服務(wù)和Google助理;
  • 支持Google Fast Pair;
  • 雙120 MHz Kalimba?音頻DSP;
  • 高性能的24位音頻接口;
  • 支持 Qualcomm?主動(dòng)降噪(ANC)–前饋、反饋和混合–以及自適應(yīng)主動(dòng)降噪;
  • aptX、aptX Adaptive和aptX HD音頻;
  • 1或2個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm?cVc?耳機(jī)語(yǔ)音處理;
  • Qualcomm? aptX? Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實(shí)現(xiàn)卓越的通話質(zhì)量;
  • 超低功耗電流:<5 mA;
  • 超小外形:4.38 x 4.26 x 0.4mm。
大聯(lián)大

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大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商,總部位于臺(tái)北,旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過(guò)250家,全球73個(gè)分銷據(jù)點(diǎn),2023年?duì)I業(yè)額達(dá)美金215.5億元。大聯(lián)大開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái),專注于國(guó)際化營(yíng)運(yùn)規(guī)模與在地化彈性,長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng),以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標(biāo)桿」為愿景,全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀,連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢(shì),大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」,并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)

大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商,總部位于臺(tái)北,旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過(guò)250家,全球73個(gè)分銷據(jù)點(diǎn),2023年?duì)I業(yè)額達(dá)美金215.5億元。大聯(lián)大開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái),專注于國(guó)際化營(yíng)運(yùn)規(guī)模與在地化彈性,長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng),以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標(biāo)桿」為愿景,全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀,連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢(shì),大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」,并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)收起

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