前言:
為迎接邊緣智能加速AIoT應用推廣的趨勢,研華整合內(nèi)外部資源打造三大新成長引擎,擘畫研華完整的Edge+生態(tài)圈藍圖,攜手全球伙伴加速AIoT應用落地。
受訪人:
研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理 張家豪
5G、人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)技術(shù)的成熟,為發(fā)展逾10年的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),注入一股前所未有的驅(qū)動力,邊緣智能(Edge Intelligence)浪潮快速興起。根據(jù)Gartner報告顯示,到2025年,包含軟硬體與服務的邊緣運算(Edge Computing)市場將成長到4500億美元。
研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群(Embedded-IoT)總經(jīng)理張家豪指出,借著邊緣運算加速驅(qū)動AIoT在全球落地的絕佳契機,研華以過去30多年累積的嵌入式設(shè)計服務和全球在地化服務能力為基礎(chǔ),深度整合組織內(nèi)部資源并廣泛連接外部合作伙伴,打造研華的3大新成長引擎,擘畫出完整的研華Edge+生態(tài)圈藍圖,期待能加速AIoT應用在全球的廣泛落地。
引擎一,連接芯片大廠推廣Edge+硬件開發(fā)平臺
隨著垂直產(chǎn)業(yè)積極尋求導入IoT應用,邊緣運算需求大爆發(fā),促使Intel、NVIDIA、Arm、NXP、AMD等全球半導體廠商,加深布局邊緣運算領(lǐng)域,并將AI技術(shù)需求融入到產(chǎn)品之中。就此,中央處理器(CPU)、圖形處理芯片(GPU)、加速處理單元(APU)、視覺運算處理器(VPU)等專用型邊緣運算芯片解決方案紛紛出爐,加速邊緣智能時代的全面到來。
“鑒于處理器的多元化發(fā)展,研華攜手全球半導體大廠、聚焦IoT應用領(lǐng)域打造Edge+硬件開發(fā)平臺。”張家豪強調(diào),過去電腦處理器以x86構(gòu)架為主,近年來Arm構(gòu)架也廣泛被使用在智能裝置中,再加上APU、GPU、VPU專用芯片紛出,研華旗下多達十余條產(chǎn)品線特別應對多元芯片構(gòu)架與多種處理器類型,整合5G通信、AI圖像分析、HPC高效能運算…等行業(yè)新技術(shù),推出各種邊緣運算平臺,不僅可以帶動傳統(tǒng)設(shè)備制造商(IEM)升級設(shè)備自動化應用,而且加速了工業(yè)4.0、智慧醫(yī)療、智慧城市中零售、交通、物流、車載的智能應用。
引擎二,打造數(shù)字競爭力,開發(fā)Edge+軟件加值IoT應用
由于軟件是AIoT應用實現(xiàn)智能處理的核心,研華在加速開發(fā)邊緣運算硬件裝置的同時,也持續(xù)加強軟件開發(fā)與創(chuàng)新,強化IoT應用的智能性。張家豪說,十多年前研華開始推動IoT時,就在軟件開發(fā)上投入很多,扎下深厚的軟件開發(fā)基礎(chǔ)。如今,為滿足邊緣智能的軟件需求,研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群成立了WISE Edge+部門,專注于IoT應用軟件的開發(fā)與服務。例如,推出Ubuntu搭配研華x86/Arm硬件平臺,提供Linux與AIoT主流生態(tài)系包含了軟硬件整合與資安防護的全方位價值服務;面向已廣泛應用于智能設(shè)備遠端管理的WISE-DeviceOn進行軟件加值,升級成可運用于垂直產(chǎn)業(yè)及兼容于各種AI邊緣運算處理器與操作系統(tǒng)的WISE-DeviceOn管理軟件。
另外,隨著半導體大廠推出的新款AI芯片模塊,研華也同步推出各種Edge AI Suite套件,加速IoT應用場域開發(fā)更多AI智能應用;并對企業(yè)資安需求,提出以DeviceOn for Azure為中央樞紐,整合IT與OT一站式的信息安全防護解決方案,滿足多場域下對于信息安全的高度要求。
引擎三,發(fā)展產(chǎn)業(yè)解決方案、整合全球DFSI、Azure CSP生態(tài)體系
軟硬件兼容還不夠,為協(xié)助AIoT在多場景下的快速應用,致力于推動第三個新成長引擎:即全力發(fā)展產(chǎn)業(yè)解決方案(Solution Ready Package,SRP),首波將會推出聚焦于半導體設(shè)備制造自動化與綠能儲能應用的產(chǎn)業(yè)解決方案。張家豪說,SRP對DFSI(Domain-focus System Integrator)而言,可以降低切入市場及構(gòu)建整體系統(tǒng)應用的開發(fā)時間,并有效的提升布署效率。對研華而言,則可打破行業(yè)市場的限制,更快的將解決方案依據(jù)需求提供給不同的行業(yè)客戶。此外,研華又發(fā)現(xiàn)許多企業(yè)導入IoT應用后,缺乏運維IoT系統(tǒng)的能力,因此更進一步與微軟展開密切合作,積極招募全球深具經(jīng)驗的IT服務供應商,成為研華云端服務經(jīng)銷商(Azure IoT CSP,Cloud Solution Provider),協(xié)助企業(yè)維運IoT系統(tǒng)及同步確保IT與OT端的信息安全。通過研華的技術(shù)與行銷資源共同開拓云端物聯(lián)網(wǎng)商機,一步步建構(gòu)完善Azure IoT CSP生態(tài)體系,以共創(chuàng)模式提供更完善的產(chǎn)品服務給客戶。
研華整合內(nèi)外部資源全面啟動的三個新成長引擎,完整擘畫出研華以Edge+推動AIoT應用在全球落地的新藍圖,預計2025年研華將再增加13個專門推動IoT的新事業(yè)部門,讓全球各據(jù)點與伙伴一起加入,徹底展現(xiàn)出研華實踐“智能地球推手”企業(yè)愿景的決心。