加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 先來看看游戲手機(jī)最主要的IC信息
    • 接下來就是看黑鯊4S是如何被一步步拆解的
    • “三明治”式的散熱模式
    • 總結(jié)信息
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

E拆解 | 黑鯊4S,一切以游戲?yàn)橹鞯脑O(shè)計(jì)

2022/01/30
443
閱讀需 5 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

黑鯊游戲手機(jī)4S,內(nèi)部有著上下雙揚(yáng)聲器+游戲肩鍵+120W閃充+144Hz游戲屏+屏幕壓感,這些提高游戲體驗(yàn)的配置。那作為一款游戲手機(jī),除了這些配置外內(nèi)部還有什么以游戲?yàn)橹鞯脑O(shè)計(jì)呢?

 

先來看看游戲手機(jī)最主要的IC信息

主板正面主要IC(下圖):

1:Qualcomm- 高通驍龍870處理器芯片

2:Samsung -8GB內(nèi)存芯片

3:Samsung -128GB閃存芯片

4:Qualcomm -射頻收發(fā)芯片

5:Qualcomm- 5G模塊芯片

6:Qualcomm- 電源管理芯片

7:Qualcomm - 快充電源管理芯片

8:Qualcomm - WiFi/BT芯片

9:QORVO - 射頻功率放大器芯片

主板背面主要IC(下圖):

1:Qualcomm- 電源管理芯片

2:Qualcomm- 電源管理芯片

3:CirrusLogic - 音頻功放芯片

4:NXP -NFC控制芯片

5:Qualcomm- 電源管理芯片

6:QORVO - 前端模塊芯片

7:QORVO - 前端模塊芯片

8:Qualcomm-前端模塊芯片

9:Qualcomm- 射頻功放芯片

10:Qualcomm- 射頻功放芯片

另外根據(jù)eWiseTech統(tǒng)計(jì),整機(jī)內(nèi)發(fā)現(xiàn)將近6家國產(chǎn)公司器件,如艾為電子、芯源、芯??萍?、普冉半導(dǎo)體等公司。

接下來就是看黑鯊4S是如何被一步步拆解的

首先關(guān)機(jī)取出卡托,卡托上套有硅膠圈。后蓋為塑料材質(zhì),加熱后,利用吸盤和撬片緩慢劃開后蓋與內(nèi)支撐之間的固定膠。后蓋上貼有緩沖泡棉起保護(hù)作用。

頂部主板蓋、上下雙揚(yáng)聲器模塊和后置攝像頭蓋板通過螺絲固定。頂部揚(yáng)聲器模塊涂有大面積導(dǎo)熱硅脂用于散熱。

由于后置攝像頭模組的關(guān)系,主板蓋有很大一部分是攝像頭蓋。閃光燈板位于攝像頭蓋上,另外NFC線圈在主板蓋上。

位于主板部分的散熱石墨上還帶有一段散熱銅管。加強(qiáng)整機(jī)的散熱能力。

電池通過塑料膠紙固定,設(shè)有便于拆卸的提拉把手。電池為雙電芯設(shè)計(jì),支持120W閃充。主副板連接軟板,USB軟板,主板連接屏幕軟板,都通過導(dǎo)電膠布固定在內(nèi)支撐上。USB接口處套有硅膠套起到一定的防水防塵作用。

上下肩鍵軟板和側(cè)邊指紋識別傳感器軟板都有塑料蓋板固定保護(hù)。傳感器軟板,聽筒,振動(dòng)器和耳機(jī)孔軟板,都通過膠進(jìn)行固定。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定,通過加熱分離。邊框處還帶有一圈泡棉。屏幕背面可以看到上下兩個(gè)壓力傳感器軟板。內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片。

石墨片下有一塊大面積液冷板。 

屏幕為三星6.67英寸2400x1080分辨率的AMOLED屏,型號為AMS667XX01,最高支持144Hz刷新率。

“三明治”式的散熱模式

主板處的大面積石墨片覆蓋到電池位置,并且石墨片上貼有一整條的液冷管。一般手機(jī)屏蔽罩為完全封閉狀態(tài)。但是黑鯊4S的主板的屏蔽罩不是如此,主要的電源芯片等都未被覆蓋,可以通過導(dǎo)熱硅脂與液冷管直接接觸。同樣的未被封閉的內(nèi)存&處理器芯片也通過導(dǎo)熱硅脂與內(nèi)支撐上的液冷板接觸散熱,提高整體的散熱效率。

總結(jié)信息

整機(jī)拆解難度中等,可還原性強(qiáng)。內(nèi)部共有24顆螺絲固定,后蓋為塑料材質(zhì)。結(jié)構(gòu)是比較常見的三段式結(jié)構(gòu)。SIM卡托、USB接口采用硅膠圈保護(hù),能起到一定的防塵防水作用。內(nèi)部采用導(dǎo)熱硅脂+石墨片+液冷管的方式進(jìn)行散熱,主板上容易發(fā)熱的芯片通過導(dǎo)熱硅脂與液冷管接觸,提高了散熱效率。

(編:Judy)

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜