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CINNO Research產業(yè)資訊，由于可折疊手機和其他未來電子產品的快速迭代需要更輕、更可靠并能夠折疊和拉伸的設備材料，有機電子產品的設計和制造過程中對材料涂布或沉積方法的改進有著急切地需求?？紤]到這些需求，薄膜封裝溶液的使用在有機電子產品的制造中變得越來越普遍。
根據外媒Picosun官網報道，眾所周知，近些年可折疊手機慢慢以商用產品地形式進入大眾視野，其中一些制造商已經進入了好幾代產品的設計和生產周期。與傳統封裝方法不同，薄膜封裝解決方案 (TFE，Thin Film Encapsulation) 在有機電子產品的設計制造 (OEM) 中的使用變得越來越普遍，因為它們更輕且能夠實現電子設備的折疊和拉伸性能。這些商業(yè)需求為開發(fā)高質量、可靠性和工藝集成度的TFE方案帶來了巨大的推動力。
在薄膜封裝領域，無機薄膜一直以來最受歡迎，例如那些通常與原子層沉積 (ALD) 工藝相關的薄膜。由于它們可以為制造方案提供多種優(yōu)異特性，這些薄膜現在已經成為眾多電子設備的重要組成部分。原子層沉積 (ALD) 技術已被證明是半導體行業(yè)眾多應用的首選涂層解決方案。使用ALD設備沉積的致密的無機納米層可以增強產品對水汽的阻隔性能，而使用有機或混合分子層沉積 (MLD) 層又可以增強產品的柔性性能。
基于ALD技術的TFE目前面臨的主要問題之一是其可靠性——無機薄膜在機械應力下容易破裂，這會極大影響產品對水汽的阻隔性能，進而降低整個電子設備的使用壽命。這一點特別是在柔性有機電子制造中需要大表面積膜層沉積時，問題會被嚴重放大。
針對這些瓶頸問題，Picosun對工業(yè)上可行的ALD/MLD工藝進行了非常深入的研究。公司現在已經可以在直徑超過200毫米、溫度90 °C的晶圓和聚合物基板上使用Picosun 的ALD設備進行沉積工藝演示。
結果表明，與以往純的ALD薄膜沉積工藝相比，新工藝沉積膜層的厚度均勻性更高，另外其產量也更高。實驗證明，MLD薄膜在周圍環(huán)境中非常穩(wěn)定，而ALD和MLD的沉積層性能可以很好地互補。這些膜層可以很好地阻礙水汽通過薄膜堆疊往內層滲透，這就從實質上同時實現了防水汽設計和柔性性能的大幅提升。
“我們很高興能夠將這些方案帶入商用市場，要知道目前的市場上幾乎還沒有關于全晶圓級別的穩(wěn)定且具有工業(yè)可行性的MLD工藝信息。除了有機電子產品以外，我們還看到 ALD/MLD薄膜在LED、MEMS和醫(yī)療包裝制造方面的巨大潛力”，Picosun集團工業(yè)業(yè)務領域副總裁JuhanaKostamo表示。
關于Picosun公司
Picosun公司是一家全球公司，一直致力于為行業(yè)提供最先進的ALD（原子層沉積）薄膜涂層解決方案。借助Turn-key類型的生產流程和無與倫比的開創(chuàng)性專業(yè)知識（可追溯到ALD技術的被發(fā)明），Picosun公司的ALD解決方案不斷為市場和客戶帶來未來的技術方案。今天，PICOSUN的ALD設備已經廣泛用于全球眾多領先行業(yè)的日常產品生產中。Picosun總部位于芬蘭，在德國、美國、新加坡、日本、韓國、中國大陸和中國臺灣設有子公司，另外也在印度和法國設有辦事處，其銷售和支持網絡遍布全球。
