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Qualcomm將憑借Nuvia再次出征PC市場(chǎng)

2021/11/24
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Qualcomm計(jì)劃為PC市場(chǎng)設(shè)計(jì)一款SoC,以對(duì)抗Apple的M系列芯片AMD英特爾CPU。

Qualcomm的CTO James Thompson在Qualcomm的投資者日上宣布了處理器新客戶(hù)的計(jì)劃,目標(biāo)是在一年內(nèi)向客戶(hù)交付樣品,然后在2023年進(jìn)入量產(chǎn)。Qualcomm長(zhǎng)期以來(lái)是世界上最大的智能手機(jī)芯片公司,它還承諾通過(guò)為PC從頭設(shè)計(jì)一個(gè)新的通用CPU內(nèi)核,將在“持續(xù)性能和電池壽命”方面奪得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

去年,當(dāng)Apple推出其M系列PC芯片的第一款產(chǎn)品時(shí),幾乎顛覆了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè),該產(chǎn)品被廣泛認(rèn)為是計(jì)算能力和電池壽命方面當(dāng)之無(wú)愧的王者。Apple通過(guò)其高端MacBook Pro的M1 Pro和M1 Max再次提高了競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻。它們配置了10個(gè)基于臺(tái)積電5nm節(jié)點(diǎn)的CPU內(nèi)核,并輔以一系列其他創(chuàng)新。

然而Qualcomm對(duì)未來(lái)有很大的野心。Qualcomm的CEO Cristiano Amon說(shuō),他們將于2023年推出的新款芯片“旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)”。

Qualcomm年初以14億美元收購(gòu)Nuvia,如今Nuvia的工程團(tuán)隊(duì)已成為了Qualcomm的PC芯片下一代CPU的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。Qualcomm表示,Nuvia在設(shè)計(jì)CPU方面的專(zhuān)長(zhǎng)將有助于提高其芯片的性能和能效,而這些特性對(duì)也曾是讓Apple M系列取得成功的關(guān)鍵因素。

Thompson說(shuō),Qualcomm技術(shù)路線(xiàn)圖上的一個(gè)弱點(diǎn)是高性能CPU。但他們希望Nuvia的工程能力和IP將使其成為PC市場(chǎng)上更強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)者。

Nuvia是由三名前Apple員工Gerard Williams、Manu Gulati和John Bruno在2019年創(chuàng)立的,他們之前曾負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)Apple的iPhone和iPad的A系列芯片。Williams曾在Apple擔(dān)任首席芯片架構(gòu)師近十年,三年前離職后創(chuàng)辦了Nuvia。

Gulati和Bruno在Nuvia之前都曾在Apple和Google工作。

Nuvia于2019年開(kāi)始秘密啟動(dòng),專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)高性能Arm服務(wù)器CPU。Qualcomm果斷入局后,Nuvia已經(jīng)轉(zhuǎn)向?yàn)槠渌I(lǐng)域設(shè)計(jì)下一代CPU,包括手機(jī)和PC。

Qualcomm的芯片將使用與M1相同的SoC架構(gòu),其中包括CPU、GPU等不同處理單元都將被集成在一片硅片上。

Qualcomm表示,它還計(jì)劃將其Adreno GPU擴(kuò)大到獨(dú)立顯卡的性能水平。Qualcomm表示,它正試圖為其未來(lái)的PC芯片帶來(lái)桌面級(jí)的游戲性能。

之前,Qualcomm一直都很難憑借其Snapdragon 7C和8C芯片在PC領(lǐng)域贏得市場(chǎng)份額,而其與微軟在Surface筆記本電腦中的SQ1和SQ2芯片的合作影響也有限。

在綜合性能水平上追上Apple,再?gòu)腎ntel和AMD手中搶奪市場(chǎng)份額,對(duì)Qualcomm來(lái)說(shuō)都將是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。Apple表示,M1 Pro和M1 Max已經(jīng)比去年才推出的M1性能提升了70%。Apple此前已宣布,計(jì)劃逐步淘汰過(guò)去15年在其PC中使用的Intel芯片,轉(zhuǎn)而使用其內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)。

Intel也在努力阻止AMD搶奪市場(chǎng)份額,它正以其新的PC CPU混合架構(gòu)進(jìn)行反擊,該架構(gòu)代號(hào)為Alder Lake,有望在性能上實(shí)現(xiàn)巨大的代際跨越。

但Qualcomm為手機(jī)開(kāi)發(fā)的其他技術(shù)也可以助其PC芯片一臂之力,包括集成的5G Modem、WiFi、藍(lán)牙以及視頻、音頻、顯示和相機(jī)引擎。

高通

高通

高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。收起

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