SIA報告：全球半導體資本支出創(chuàng)歷史新高，2021年預計將達1500億美元

近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了《2021美國國家半導體行業(yè)報告》（簡稱《報告》）。《報告》認為，由于新冠疫情引起的芯片短缺現(xiàn)象已經(jīng)遍布全球，給包括汽車行業(yè)在內的終端市場帶來了很大影響。為應對缺芯危機，除了提高晶圓廠的利用率之外，提高資本支出才是長期應對之策。近兩年全球半導體行業(yè)的資本支出已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高，2021年的行業(yè)資本支出預計將達到近1500億美元，2022年將超過1500億美元，而在2021年之前，該行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。

《報告》指出，2019年，全球半導體銷售額為4123億美元，在2020年增長了6.8%，達到4404億美元，而這主要是來自于新冠疫情的影響。2021年6月發(fā)布的《世界半導體貿易統(tǒng)計局（WSTS）半導體市場預測》預測，2021年全球半導體行業(yè)銷售額將大幅增長至5270億美元，到2022年全球銷售額將增長至5730億美元。

2021全球半導體終端產(chǎn)品應用

在未來十年中，半導體技術的創(chuàng)新將促成一系列的技術變革，包括5G、人工智能、自動駕駛電動汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等。而半導體的技術與其所服務的終端市場之間，是共生的關系，半導體技術的創(chuàng)新能夠強有力的刺激新的市場需求。例如，半導體的技術的進步，推動了蜂窩技術的發(fā)展，最終催生出了5G技術。

《報告》指出，由于新冠疫情引起的芯片短缺現(xiàn)象已經(jīng)遍布全球，給包括汽車行業(yè)在內的終端市場帶來了很大影響。因此，全球都采取了不同的措施來應對缺芯危機。

其一，擴大晶圓廠的利用率，提高產(chǎn)能。在這芯片產(chǎn)能短缺期間，幾乎每個季度的晶圓廠利用率都遠高于80%的正常利用率，一些單個晶圓廠的產(chǎn)能利用率高達90%到100%。預計在2021年，晶圓廠的利用率將進一步提高，以滿足不斷增長的市場需求。

2019-2021晶圓廠季度利用率

其二，單靠提高利用率，無法滿足長期的芯片需求，因此需要擴大資本支出。近兩年全球半導體行業(yè)的資本支出已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高，以便在未來幾年滿足這一預期的市場需求。2021年的行業(yè)資本支出預計將達到近1500億美元，2022年將超過1500億美元，而在2021年之前，該行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。

如今，半導體行業(yè)的供貨短缺也在提醒著人們，半導體在許多重要的領域發(fā)揮著至關重要的作用。同時，這一趨勢還會隨著電子產(chǎn)品需求量在增長而愈演愈烈，全球對芯片的需求將繼續(xù)上升。