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瑞薩電子擴展“云實驗室”,重塑遠(yuǎn)程設(shè)計

2021/09/07
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE:6723)今日宣布,擴展倍受歡迎的“云實驗室”,以簡化配置和測試流程,加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩借助先進(jìn)GUI功能和全新設(shè)計參數(shù)增強其遠(yuǎn)程實驗室,打造更具吸引力且更符合用戶使用習(xí)慣的用戶體驗,并為設(shè)計者帶來更高配置靈活性。

云實驗室讓用戶能夠在成熟的遠(yuǎn)程實驗室中全天候即時遠(yuǎn)程訪問、配置、測試、監(jiān)控和評估瑞薩解決方案,包括搭載常用產(chǎn)品的評估板、瑞薩“成功產(chǎn)品組合”概念驗證板,以及來自瑞薩合作伙伴的其它解決方案。用戶可以通過一個基于PC的GUI訪問實體實驗室,從而能夠即刻對設(shè)計進(jìn)行配置和測試,而無需在手邊準(zhǔn)備實體板卡。

全新用戶友好型GUI引入全新控制參數(shù)及附加監(jiān)測結(jié)果。更符合用戶使用習(xí)慣的實驗室布局、先進(jìn)的功能和直觀的用戶界面方便開發(fā)人員更輕松快速地瀏覽設(shè)計環(huán)境,如多視角實時攝像畫面使用戶可以看到完整的實驗室設(shè)置與結(jié)果,并能放大和縮小實時測試及數(shù)據(jù)采集讀數(shù)視圖。

針對語音識別、移動應(yīng)用和電源的高階測試設(shè)置與控制,用戶僅需點擊幾下鼠標(biāo)即可完成如瞬態(tài)性能等復(fù)雜測試。

瑞薩還為“使用點時鐘芯片”Femtoclock2等產(chǎn)品增加了新的可選項。Femtoclock2一款超小尺寸、超低功耗、小于100fs的時鐘生成及抖動衰減解決方案。通過為客戶構(gòu)建云實驗室訪問途徑,針對高性能產(chǎn)品的測試比以往任何時候都更加便捷,進(jìn)而加速設(shè)計進(jìn)程,并確保滿足嚴(yán)苛的性能要求。此外,瑞薩還增加了全新“云實驗室”套件,包括時鐘、電源、語音識別與控制、醫(yī)療、安全和監(jiān)控、工業(yè)通信,以及IEEE 1588/5G計算和通信等。?

瑞薩電子系統(tǒng)及解決方案市場部總監(jiān)D.K Singh表示:“隨著應(yīng)用要求持續(xù)快速變化,客戶正在尋找一種強大、靈活且易于使用的設(shè)計配置與測試方法。我們一直力求使用戶更加輕松、快捷地基于瑞薩產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計,而增強型“云實驗室”環(huán)境可以將產(chǎn)品選擇和測試能力提升到嶄新高度。”

瑞薩還在“云實驗室”環(huán)境中引入14款廣受歡迎的評估板;目前擁有23款不同板卡,可面向各種應(yīng)用領(lǐng)域的各類設(shè)備。這些全新板卡包括:

  • 語音識別解決方案
  • 用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備的超低功率RE01語音識別方案
  • FemtoClock2評估套件
  • IEEE 1588解決方案
  • 簡化非接觸式溫度計
  • 基于MCU的6通道靈活電源定序器

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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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