晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 構(gòu)筑先進(jìn)封裝“護(hù)城河”

沿著寬敞整潔的柏油馬路一路驅(qū)車進(jìn)入環(huán)境宜人的廠區(qū)，映入眼簾的是錯落有致、分布井然的幾棟淺色建筑；走進(jìn)窗明幾凈的辦公樓，一間間安靜的會議室墻面都被設(shè)計成了大小適中的玻璃板，玻璃板上文字和圖標(biāo)似乎還在等待它們的主人。這里是蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱晶方科技）位于蘇州工業(yè)園區(qū)的三號廠區(qū)，也是研發(fā)與生產(chǎn)的“大本營”。10多年來，晶方科技正是在這里深耕影像傳感器領(lǐng)域的先進(jìn)封裝技術(shù)。“我們創(chuàng)立初期引入以色利的技術(shù)到國內(nèi)，在這個基礎(chǔ)上進(jìn)行消化、吸收、再創(chuàng)造，慢慢融入影像傳感器封裝行業(yè)。”蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司副總經(jīng)理劉宏鈞對《中國電子報》記者說，“研發(fā)能夠帶來更多客戶并孕育更多龍頭企業(yè)，對整個先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展起到了很大帶動作用。”通過海外技術(shù)引進(jìn)，自研開發(fā)，與客戶合作等多種手段，晶方科技逐步擴(kuò)充和完善了自身的專利布局和工藝積累，逐漸構(gòu)筑起了一條以知識產(chǎn)權(quán)和晶圓級工藝為核心的先進(jìn)封裝“護(hù)城河”。

晶圓級封裝順應(yīng)時代趨勢

記者進(jìn)入廠區(qū)，隨處可見的晶方科技公司名稱英文縮寫“WLCSP”。事實(shí)上，這個英文縮寫是晶圓片級芯片規(guī)模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging）的簡稱，作為國內(nèi)率先進(jìn)入先進(jìn)封裝行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)，這個縮寫代表了晶方科技一直以來對晶圓級封裝技術(shù)的不懈追求。

隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級芯片封裝應(yīng)運(yùn)而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測”的芯片封裝方式，晶圓級芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個個的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計尺寸，利用晶圓級技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。

晶圓級芯片封裝，以及由此衍生而出的TSV（硅通孔）技術(shù)，SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)和FanOut（扇出技術(shù)）無疑是順應(yīng)時代發(fā)展潮流的技術(shù)趨勢。晶方科技在2005年創(chuàng)立之初就敏銳地觀察到了封裝行業(yè)這一重要發(fā)展趨勢，并堅定選擇了晶圓級封裝技術(shù)賽道。但正如任何技術(shù)一樣，所有研發(fā)與創(chuàng)新都不是一蹴而就的，晶方科技在晶圓級封裝領(lǐng)域的發(fā)展之路同樣是一段較為漫長的“旅程”。

上世紀(jì)90年代，以色列Shellcase公司（后更名為EIPAT）開發(fā)出了幾種晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，并在當(dāng)?shù)亻_設(shè)工廠。但由于技術(shù)超前并且遠(yuǎn)離市場，這幾種晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)在市場上的應(yīng)用情況并不樂觀，因此這家公司一直處于虧損狀態(tài)，其母公司Infinity集團(tuán)一直在尋找新的投資合作機(jī)會。

2001年，適逢中國加入世界貿(mào)易組織，國家對外開放步入新階段，與以色列的科技合作日趨緊密。幾乎是在同一時間，中國各地掀起投資高科技項(xiàng)目的熱潮，身處改革開放前沿的蘇州工業(yè)園區(qū)更是在集成電路領(lǐng)域擁有強(qiáng)勁而迅猛的發(fā)展勢頭。當(dāng)時，偶然得知Shellcase發(fā)展現(xiàn)狀的晶方科技創(chuàng)始人王蔚就非?？春镁A級芯片封裝技術(shù)未來的發(fā)展前景，因此積極撮合Shellcase來蘇州開拓市場。

在園區(qū)管委會的支持下，2005年6月，Shellcase、中新創(chuàng)投、英菲中新共同設(shè)立了晶方科技，Shellcase將技術(shù)授權(quán)給晶方科技使用，中新創(chuàng)投、英菲中新等提供資金支持。

劉宏鈞向《中國電子報》記者介紹，在引進(jìn)以色列公司Shellcase的先進(jìn)技術(shù)后，晶方科技對這些新技術(shù)進(jìn)行了消化和吸收，依托國內(nèi)市場發(fā)展的機(jī)遇，填補(bǔ)了國內(nèi)晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的空白，并且在8英寸的基礎(chǔ)上投產(chǎn)建設(shè)了國際領(lǐng)先的12英寸量產(chǎn)線。近年來，晶方科技更是利用自身的IP優(yōu)勢和技術(shù)積累，加快建設(shè)了符合車規(guī)要求的生產(chǎn)線，這些技術(shù)和工藝為公司構(gòu)筑起了一條先進(jìn)封裝的“護(hù)城河”。通過不斷的技術(shù)研發(fā)，晶方科技吸引到了更多國內(nèi)外一線客戶，在移動通信，安防監(jiān)控，醫(yī)療可穿戴，汽車電子等行業(yè)成為先進(jìn)封裝技術(shù)的引領(lǐng)者。

技術(shù)更新迭代適應(yīng)市場需求

在與以色列公司Shellcase的新技術(shù)碰撞出不一樣的“火花”之后，晶方科技在技術(shù)的更新和迭代方面并沒有停下腳步。沿著“引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新”的這條道路，晶方科技持續(xù)推動封裝技術(shù)迭代更新與自主化。

2009—2011年，晶方科技在江蘇省成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目支持下開發(fā)量產(chǎn)了THINPAC（超薄晶圓級芯片封裝）技術(shù)，并在美國硅谷建立了研發(fā)中心，進(jìn)行全球知識產(chǎn)權(quán)體系布局；2012—2014年，晶方科技在國內(nèi)成功建成全球首條12英寸晶圓級硅通孔封裝量產(chǎn)線，還自主開發(fā)了生物身份識別技術(shù)，成為全球領(lǐng)先的生物身份識別技術(shù)封裝服務(wù)提供商。

進(jìn)入到2015年，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子行業(yè)呈現(xiàn)出存量市場發(fā)展態(tài)勢。在此背景下，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整就成為了晶方科技布局的重點(diǎn)之一。其中，物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控、3D深度識別技術(shù)、車用攝像頭都是發(fā)展不錯的賽道。以3D技術(shù)為例，人機(jī)交互方式正在從觸摸和點(diǎn)擊等平面二維方式朝著以手勢、行為、姿態(tài)和環(huán)境建模等為代表的三維空間交互方式發(fā)展，以3D深度識別為代表的三維立體交互傳感已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢。在劉宏鈞看來，3D傳感、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)自動化和安防監(jiān)控等領(lǐng)域是未來先進(jìn)封裝和高端傳感器行業(yè)的發(fā)展熱點(diǎn)。而這些高增速領(lǐng)域發(fā)展都離不開微型化、高集成度和高可靠性的光學(xué)傳感器的封裝和系統(tǒng)集成。面向這些發(fā)展?jié)摿薮蟮臒衢T市場，晶方科技定位新的業(yè)務(wù)切入點(diǎn)，2016年自主創(chuàng)新推出了針對高端產(chǎn)品領(lǐng)域的Fan-out技術(shù)，2019年通過海外并購?fù)卣沽司A級微型光學(xué)器件核心制造技術(shù)。

“公司目前擁有四大核心技術(shù)，分別是晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)、傳感器微型化方案的技術(shù)、光電一體化集成技術(shù)和異質(zhì)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)化封裝技術(shù)。”劉宏鈞告訴《中國電子報》記者。

接下來，基于新興市場需求，晶方科技將瞄準(zhǔn)傳感器為主的領(lǐng)域，通過研發(fā)、海外技術(shù)并購等方式，積極拓展布局先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是異質(zhì)結(jié)構(gòu)封裝技術(shù)，繼續(xù)利用自身高集成、高密度、微型化的封測技術(shù)優(yōu)勢，鞏固目前傳感領(lǐng)域的市場與產(chǎn)業(yè)鏈地位，積極拓展3D智能傳感應(yīng)用領(lǐng)域，提升3D傳感芯片、微型光學(xué)器件及模組的光電類傳感器模塊制造能力，為快速發(fā)展的3D傳感、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)自動化和安防監(jiān)控等行業(yè)提供所需的先進(jìn)封裝解決方案。

編輯丨連曉東

美編丨馬利亞